[发明专利]柔性电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种柔性电子器件的制造方法，其特征在于，包括：

将第一柔性衬底直接置于刚性衬底上；

加热所述第一柔性衬底边缘的一部分，以使受到加热的所述第一柔性衬底边缘的所述部分形成熔融边缘；

在所述第一柔性衬底上形成电子组件，所述电子组件位于由所述熔融边缘所围绕的区域中；以及

进行分离程序，使所述熔融边缘自所述第一柔性衬底分离，以形成柔性电子器件，

其中加热所述第一柔性衬底边缘的所述部分的步骤包括：

进行第一加热程序，使受到加热的所述第一柔性衬底边缘的第一部分形成第一熔融边缘；

在进行所述第一加热程序后，进行平整化程序，以移除位于所述第一柔性衬底与所述刚性衬底之间的气泡，以使覆盖于所述刚性衬底的所述第一柔性衬底平坦；以及

在进行所述平整化程序后，进行第二加热程序，使受到加热的所述第一柔性衬底边缘的第二部分形成第二熔融边缘，

其中所述第一加热程序于第一环境气压下进行，所述第二加热程序于第二环境气压下进行，且所述第一环境气压大于所述第二环境气压。

2.如权利要求1所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中所述熔融边缘完整围绕所述第一柔性衬底。

3.如权利要求1所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中所述第一熔融边缘与所述第二熔融边缘完整围绕所述第一柔性衬底。

4.如权利要求1所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中所述平整化程序包括加压步骤、加热步骤、环境减压步骤中至少一者。

5.如权利要求4所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中所述加压步骤包括使用机械力自所述第一柔性衬底的表面朝向所述刚性衬底施加压力。

6.如权利要求4所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中所述环境减压步骤包括将所述刚性衬底与所述第一柔性衬底置于具有封闭腔体的器件中以及减低所述器件内的气压。

7.如权利要求1所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中通过激光加热或接触加热方式加热所述第一柔性衬底边缘的所述部分。

8.如权利要求7所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中进行所述接触加热的步骤包括以一已加热物件接触所述第一柔性衬底边缘的所述部分。

9.如权利要求1所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中所述分离程序包括沿着所述熔融边缘的内侧切割所述第一柔性衬底使所述熔融边缘自所述第一柔性衬底分离。

10.如权利要求9所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中所述分离程序还包括在所述熔融边缘自所述第一柔性衬底分离后，将切割过的所述第一柔性衬底自所述刚性衬底上取下。

11.如权利要求1所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中所述第一柔性衬底的材料包括聚合物，且所述第一柔性衬底的玻璃转移温度低于所述刚性衬底的玻璃转移温度或融点。

12.如权利要求1所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中所述刚性衬底的材料与所述第一柔性衬底的材料相同，且所述刚性衬底的厚度大于所述第一柔性衬底的厚度。

13.如权利要求1所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中

由所述熔融边缘所围绕的所述区域包括并列的第一区域与第二区域；

形成所述电子组件的步骤包括分别于所述第一区域与所述第二区域中形成第一电子组件与第二电子组件；且

所述分离程序还包括将所述第一区域与所述第二区域分离开来以分别形成具有所述第一电子组件的第一电子器件以及具有所述第二电子组件的第二电子器件。

14.如权利要求1所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，还包括：

将第二柔性衬底直接置于所述刚性衬底上；

对所述第二柔性衬底边缘的一部分加热，以使受到加热的所述第二柔性衬底边缘的所述部分形成第三熔融边缘；

在所述第二柔性衬底上形成第三电子组件，所述第三电子组件位于由所述第三熔融边缘所围绕的区域中；以及

进行另一分离程序，使所述第三熔融边缘自所述第二柔性衬底分离，以形成第三柔性电子器件，

其中形成所述第三熔融边缘是在进行所述第一加热程序时同步形成，或是在形成所述第二熔融边缘之后且形成所述电子组件之前时形成。