[发明专利]柔性电子器件的制造方法

说明书

本发明公开一种柔性电子器件的制造方法，其包括：将柔性衬底直接置于刚性衬底上，加热柔性衬底边缘的一部分，使得受到加热的柔性衬底边缘的该部分形成熔融边缘，在柔性衬底上形成电子组件，其位于由熔融边缘所围绕的区域中，进行分离程序，使熔融边缘自柔性衬底分离，以形成柔性电子器件。

技术领域

本发明涉及一种电子器件的制造方法，且特别是涉及一种柔性电子器件的制造方法。

背景技术

柔性电子器件因为具有重量轻、携带容易、可挠曲等特点而具有高度的发展潜能。柔性电子器件必须使用柔性衬底来实现可挠曲的特性。不过，柔性衬底的可挠曲特性却导致无法直接将电子组件制作于其上的问题。为了制作电子组件于柔性衬底上，需要将柔性衬底贴附于刚性衬底或是机台上，以利用刚性衬底或是机台提供合适的支撑，进而将电子组件形成于柔性衬底上。如此，在电子组件制作完成之后需要将柔性衬底自刚性衬底或是机台上取下。

现有为使柔性衬底可以自载板取下，会先使用离型层贴合或喷胶涂布的方式将柔性衬底与刚性衬底接合。接着，使用机械剥除技术，施加合适的剥离力以让柔性衬底自载板分离。以喷胶涂布的方式来说，在将柔性衬底与刚性衬底接合时会有气泡残留问题，使覆盖于刚性衬底上的柔性衬底均匀度(uniformity)降低，造成后续制作电子组件时的制作成品率不理想。或是于柔性衬底上制作电子组件时，整体器件的刚性强度并不均匀，也就是有些区域的刚性相对较大，因此在机械剥除时需要施加的剥离力也会不一样。被施加的剥离力较大的区域可能发生组件的损坏，造成制作成品率不理想。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性电子器件的制造方法，具有良好的制作成品率。

为达上述目的，本发明提供的一种柔性电子器件的制造方法，包括下列步骤。将柔性衬底直接置于刚性衬底上。加热柔性衬底边缘的一部分，以使受到加热的柔性衬底边缘的所述部分形成熔融边缘。在柔性衬底上形成至少一电子组件，电子组件位于由熔融边缘所围绕的区域中。进行分离程序，使熔融边缘自柔性衬底分离，以形成柔性电子器件。

在本发明的一实施例中，上述的熔融边缘完整围绕柔性衬底。

在本发明的一实施例中，上述的加热柔性衬底边缘的一部分的步骤包括：进行第一加热程序，使受到加热的柔性衬底边缘的第一部分形成第一熔融边缘。进行第二加热程序，使受到加热的柔性衬底边缘的第二部分形成第二熔融边缘。

在本发明的一实施例中，上述的第一熔融边缘与第二熔融边缘完整围绕柔性衬底。

在本发明的一实施例中，上述的第一加热程序于第一环境气压下进行，第二加热程序于第二环境气压下进行，且第一环境气压大于或等于第二环境气压。

在本发明的一实施例中，上述的柔性电子器件的制造方法还包括以下步骤。形成熔融边缘之后，对柔性衬底进行一平整化程序，且平整化程序包括加压步骤、加热步骤、环境减压步骤中至少一者。

在本发明的一实施例中，上述的加热步骤包括使用加热板与烘箱至少一者来进行。

在本发明的一实施例中，上述的加压步骤包括使用机械力由柔性衬底的表面朝向刚性衬底施加压力。

在本发明的一实施例中，上述的环境减压步骤包括将刚性衬底与柔性衬底置于具有封闭腔体的器件中以及减低器件内的气压。

在本发明的一实施例中，上述的柔性衬底于熔融边缘所围绕的区域通过范德瓦耳斯力或静电力直接接触刚性衬底。

在本发明的一实施例中，上述的柔性衬底边缘的一部分的加热步骤包括激光加热或接触加热。

在本发明的一实施例中，进行上述的接触加热的步骤包括以一已加热物件接触柔性衬底边缘的一部分。

在本发明的一实施例中，上述的已加热物件包括烙铁。