[发明专利]配线基板、MEMS装置、液体喷射头以及液体喷射装置有效
| 申请号： | 201710063639.8 | 申请日： | 2017-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN107020843B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 高部本规;田中秀一;松本泰幸;麻田宏司;平井荣树 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J29/00 | 分类号： | B41J29/00 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配线基板 mems 装置 液体 喷射 以及 | ||
【权利要求书】：
1.一种配线基板，其特征在于，其为在至少一个面上具有表面配线的配线基板，所述配线基板具备：
贯穿孔，其贯穿所述配线基板；
贯穿配线，其被形成在所述贯穿孔中，且与所述表面配线连接，
所述贯穿孔的内表面为粗糙面，所述内表面为所述配线基板的面，
所述贯穿配线的电阻在所述表面配线的电阻以下。
2.如权利要求1所述的配线基板，其特征在于，
所述贯穿孔的内表面为，平均表面粗糙度Ra在0.1μm以上5.0μm以下的粗糙面。
3.如权利要求1或2所述的配线基板，其特征在于，
所述贯穿孔具备所述配线基板的至少一面侧的开口被扩径的扩径部，
所述贯穿配线包括被设置于所述扩径部内的扩宽部。
4.如权利要求1或2所述的配线基板，其特征在于，
所述贯穿孔具备在中间部分处被扩径的扩径部，
所述贯穿配线包括被设置于所述扩径部内的扩宽部。
5.如权利要求1或2所述的配线基板，其特征在于，
所述贯穿孔以与开口侧的口径相比中间部分的口径变窄的方式被形成。
6.一种微机电系统装置，其特征在于，
具备权利要求1至权利要求5中的任意一项所述的配线基板。
7.一种液体喷射头，其特征在于，
具备权利要求1至权利要求5中的任意一项所述的配线基板。
8.一种液体喷射装置，其特征在于，
具备权利要求7所述的液体喷射头。
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