[发明专利]配线基板、MEMS装置、液体喷射头以及液体喷射装置

说明书

本发明提供一种抑制了贯穿配线的位置偏移，且抑制了贯穿配线的高电阻化的配线基板、MEMS装置、液体喷射头以及液体喷射装置。本发明为在至少一个面上具有表面配线(31)的配线基板(30)，且具备：贯穿孔(303)，其贯穿配线基板(30)；贯穿配线(33)，其被形成在贯穿孔(303)中，且与表面配线(31)连接，贯穿孔(303)的内表面为粗糙面，贯穿配线(33)的电阻在表面配线(31)的电阻以下。

技术领域

本发明涉及一种具有以贯穿基板的方式而设置的贯穿配线的配线基板、具有配线基板的MEMS装置、具有配线基板的液体喷射头、以及具备液体喷射头的液体喷射装置。

背景技术

在液体喷射头等所代表的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)装置中，存在有具备在设置于贯穿孔内的贯穿配线上连接了表面配线的配线基板的装置。在这种配线基板中，提出了一种在基板上形成贯穿孔，在贯穿孔内形成贯穿配线的配线基板(例如，参照专利文献1)。

但是，由于贯穿配线与配线基板的线膨胀系数存在差异，因此存在因温度变化而产生贯穿配线相对于贯穿孔的位置偏移的情况。由于该贯穿配线的位置偏移，从而有可能发生表面配线断线。

此外，在作为MEMS装置的一个示例的超声波传感器等的MEMS传感器中所使用的配线基板中，贯穿配线成为流动有通过压电元件的驱动而产生的微小电流的配线的一部分。在这种配线基板中，当贯穿配线的损耗电阻较大时，则有可能很难对微小电流进行检测。

专利文献1：日本特开2000-52550号公报

发明内容

本发明鉴于这种实际情况，其目的在于，提供一种抑制了贯穿配线的位置偏移、且抑制了贯穿配线的高电阻化的配线基板、MEMS装置、液体喷射头以及液体喷射装置。

用于解决上述课题的本发明的方式为一种配线基板，其特征在于，其为在至少一个面上具有表面配线的配线基板，所述配线基板具备：贯穿孔，其贯穿所述配线基板；贯穿配线，其被形成在所述贯穿孔中，且与所述表面配线连接，所述贯穿孔的内表面为粗糙面，所述贯穿配线的电阻在所述表面配线的电阻以下。

在所涉及的方式中，通过粗糙面从而能够抑制贯穿配线从贯穿孔发生偏移的情况。由此，在配线基板中，抑制了由于贯穿配线的位置偏移而使表面配线断线的情况，从而提高了可靠性。而且，能够将贯穿配线的电阻设为表面配线的电阻以下，从而能够抑制贯穿配线中的损耗电阻。

此外，优选为，所述贯穿孔的内表面为，平均表面粗糙度Ra在0.1μm以上5.0μm以下的粗糙面。由此，能够更进一步抑制贯穿配线从贯穿孔发生位置偏移的情况。

此外，优选为，所述贯穿孔具备所述配线基板的至少一面侧的开口被扩径的扩径部，所述贯穿配线包括被设置于所述扩径部内的扩宽部。由此，由于能够通过扩宽部而对贯穿配线的收缩的变形进行限制，因此能够更进一步抑制贯穿配线相对于贯穿孔而发生位置偏移的情况。

此外，优选为，所述贯穿孔具备在中间部分处被扩径的扩径部，所述贯穿配线包括被设置于所述扩径部内的扩宽部。由此，由于能够通过扩宽部而对贯穿配线的收缩或者延伸的变形进行限制，因此能够更进一步抑制贯穿配线相对于贯穿孔而发生位置偏移的情况。

此外，优选为，所述贯穿孔以与开口侧的口径相比中间部分的口径变窄的方式被形成。由此，由于能够通过扩宽部而对贯穿配线的收缩或者延伸的变形进行限制，因此能够更进一步抑制贯穿配线相对于贯穿孔而发生位置偏移的情况。

此外，解决上述课题的本发明的其他方式为一种MEMS装置，其特征在于，具备上述方式所述的配线基板。由此，能够对在配线基板的配线中流动的微小电流进行检测。此外，在MEMS装置中，抑制了被设置于配线基板上的表面配线的切断，从而提高了可靠性。