[发明专利]用于半导体测试的自动测试设备的多波导结构

权利要求书

1.一种用于信号传输的集成结构，所述集成结构包括：

多个波导，该多个波导被紧密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每个所述波导具有第一开口和第二开口；

覆盖结构；以及

单个法兰，该单个法兰在所述第一开口处连接到所述多个波导，所述单个法兰可操作以将所述多个波导固定到包括多个贴片天线的印刷电路板PCB，并且其中所述第一开口的间距可操作以与所述贴片天线的间距对准，

其中所述覆盖结构在其一端处包括所述单个法兰，所述单个法兰包括用于将所述单个法兰固定到所述PCB的多个安装机构，并且所述多个波导被完全布置在所述覆盖结构内。

2.如权利要求1所述的集成结构，其中所述多个波导被集成在单个塑料结构内。

3.如权利要求1所述的集成结构，其中所述多个波导是通过安装机构保持在一起的单独的波导结构。

4.如权利要求1所述的集成结构，其中所述多个波导被集成在单个金属结构内。

5.如权利要求1所述的集成结构，其中所述多个波导被集成在单个塑料结构内，并且其中所述塑料结构的内部部分是镀金属的。

6.如权利要求1所述的集成结构，其中所述多个波导在形状上是弯曲的。

7.如权利要求2所述的集成结构，其中所述单个塑料结构使用紧固媒介被安装到所述PCB。

8.一种用于信号传输的集成结构，所述集成结构包括：

多个波导，该多个波导被紧密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每个所述波导具有第一开口和第二开口；

覆盖结构；以及

共同法兰结构，该共同法兰结构在所述第一开口处连接到所述多个波导，所述共同法兰结构可操作以将所述多个波导固定到包括多个贴片天线的印刷电路板PCB，并且其中所述第一开口的间距可操作以与所述贴片天线的间距对准，

其中所述覆盖结构在其一端处包括所述共同法兰结构，所述共同法兰结构包括用于将所述共同法兰结构固定到所述PCB的多个安装机构，并且所述多个波导被完全布置在所述覆盖结构内。

9.如权利要求8所述的集成结构，其中所述多个波导被集成在单个塑料结构内。

10.如权利要求8所述的集成结构，其中所述多个波导是通过安装机构保持在一起的单独的波导结构。

11.如权利要求8所述的集成结构，其中所述多个波导被集成在单个金属结构内。

12.如权利要求8所述的集成结构，其中所述多个波导被集成在单个塑料结构内，并且其中所述塑料结构的内部部分是镀金属的。

13.如权利要求8所述的集成结构，其中所述多个波导被定制用于集成到所述共同法兰结构上。

14.如权利要求9所述的集成结构，其中所述单个塑料结构通过多个紧固媒介被安装到所述PCB。

15.一种用于信号传输的集成结构，所述集成结构包括：

多个可定制波导，该多个可定制波导被紧密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每个所述可定制波导具有第一开口和第二开口；

覆盖结构；以及

单个法兰，该单个法兰在所述第一开口处连接到所述多个可定制波导，所述单个法兰可操作以将所述多个可定制波导安装到包括多个贴片天线的印刷电路板PCB，并且其中所述第一开口的间距可操作以与所述贴片天线的间距对准，

其中所述覆盖结构在其一端处包括所述单个法兰，所述单个法兰包括用于将所述单个法兰固定到所述PCB以促使实质信号从其穿过的多个安装机构，并且所述多个可定制波导被完全布置在所述覆盖结构内。