[发明专利]用于半导体测试的自动测试设备的多波导结构

说明书

本文涉及用于半导体测试的自动测试设备的多波导结构。本公开的实施例使用可定制波导，其可以在包含一个单个法兰以为波导提供物理连接的结构中彼此相邻地放置。以这种方式，许多波导可以位于小区域内以容纳紧密封装的贴片天线阵列，使得波导可以被非常接近插口来放置。因此，本公开的实施例通过提供容纳许多波导的单个结构来允许更多的波导被封装到小区域中，并且仅共享可以被适当地确定尺寸的单个法兰连接元件。

相关申请交叉引用

本申请涉及与本申请同时递交、代理人文档号ATSY-0026.01.01US的专利申请“用于半导体测试的自动测试设备的波接口配件(WAVE INTERFACE ASSEMBLY FOR AUTOMATICTEST EQUIPMENT FOR SEMICONDUCTOR TESTING)”，其全部内容通过引用合并于此。本申请还涉及与本申请同时递交、代理人文档号ATSY-0030.01.01US的专利申请“用于半导体测试的自动测试设备的波导的电镀方法(PLATING METHODS FOR WAVEGUIDES FOR AUTOMATICTEST EQUIPMENT FOR SEMICONDUCTOR TESTING)”，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开实施例一般涉及用于测试电子组件的自动测试设备(ATE)。

背景技术

自动测试设备(ATE)通常用于电子芯片制造领域，用于测试电子组件。ATE系统既减少了在测试设备上花费的时间量，以确保设备如所设计的那样工作，还作为诊断工具，以在给定设备到达消费者之前确定给定设备内存在故障组件。

ATE系统可以通过使用发送到被测设备(DUT)和从DUT发送的测试信号来对DUT执行多种测试功能。常规ATE系统是非常复杂的电子系统，并且通常包括印刷电路板(PCB)、同轴电缆和波导，以在测试会话期间将从DUT发送的测试信号的信号路径扩展到测试器诊断系统。然而，增加信号路径的长度，特别是在毫米频率处，可能导致信号强度的损失，这可能降低从DUT发射的高频测试信号的完整性。

常规ATE系统使用PCB，其包括设置在PCB的表面上的几厘米的微带传输线，以将测试信号从DUT传送到测试器诊断系统。此外，当在需要高频信令的常规ATE系统中使用波导，并且使用常规的波导法兰来将波导和测试器电子设备匹配到DUT时，这些法兰(其通常是圆形的)的通常尺寸可能是对测试信号的总信号路径的限制因素。因此，由现代ATE系统通过使用更长的微带传输线以及诸如同轴电缆和常规波导法兰(包括这些组件所需的任何适配器)之类的其他组件所引起的测试信号路径的伸长可能导致在高频处不必要的信号损失。

此外，大尺寸的波导法兰意味着当多条信号路径需要在具有紧密对准的信号路径的集成电路上会聚时，它们不能与邻近的波导紧密安装在一起。

发明内容

因此，存在对能够利用途径解决上述问题的装置和/或方法的需求。本发明的实施例提供了解决这些问题的新的解决方案，利用了所描述的装置和/或方法的有益方面，而没有其相应的限制。

本公开的实施例使用可定制波导，其可以在包含一个单个法兰以为波导提供物理连接的结构中彼此相邻地放置。以这种方式，许多波导可以位于小区域内以容纳紧密封装的贴片天线阵列，使得波导可以被非常接近插口来放置。因此，本公开的实施例通过提供容纳许多波导的单个结构来允许更多的波导被封装到小区域中，并且仅共享可以被适当地确定尺寸的单个法兰连接元件。

更具体地，在一个实施例中，本发明被实现为一种用于信号传输的集成结构。该集成结构包括多个波导，该多个波导被紧密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每个波导具有第一开口和第二开口。

在一个实施例中，多个波导被集成在单个塑料结构内。在一个实施例中，多个波导是通过安装机构保持在一起的单独的波导结构。在一个实施例中，多个波导被集成在单个金属结构内。