[发明专利]平面研磨装置

说明书

本发明提供一种平面研磨装置，其特征在于，通过防止静止部侧的线缆与旋转部的接触、或者旋转部侧的线缆与静止部的接触来防止静止部侧或者旋转部侧的线缆的损伤，能够实现稳定的研磨加工。在将与旋转接头(60)的旋转侧接头部(63)连接的线缆(53)覆盖的位置，设置有在相互间保持空间部(75)地配设的第1线缆罩(73)和第2线缆罩(74)，在两个线缆罩(73、74)之间的空间部(75)内收纳有与旋转侧接头部(63)连接的线缆(53)。

技术领域

本发明涉及一种平面研磨装置，其用于工件的研磨。

背景技术

近年来，例如在对硅晶片等工件的表面进行研磨的研磨装置上搭载有工件厚度测定传感器、定盘温度测定传感器等各种各样的传感器。这些传感器设置于旋转的定盘，在研磨加工中一边与定盘一起旋转一边对工件厚度、定盘温度等进行测定。对于工件厚度测定传感器，通常采用对工件照射激光而根据反射光对该工件的厚度进行测定的光学式的传感器。

在研磨加工中的研磨装置中，从测定单元向传感器的激光以及电力的供给经由光缆(光纤线缆)、电缆(电线缆)而进行。另外，研磨加工中由传感器测定所得的数据始终通过光缆、电缆等从传感器向测定单元传递。此时，由于传感器设置于定盘等的旋转部，测定单元设置于机体等不旋转的静止部，因此，作为用于在旋转部与静止部之间对激光、电力或者电信号等进行传递的传递部件而使用旋转接头(rotary joint)，且该旋转接头的静止侧接头部和测定单元、以及旋转侧接头部和传感器分别通过光缆或者电缆连接。

然而，在使用了旋转接头的情况下，当旋转部相对于静止部旋转时，存在与旋转接头的旋转部侧连接的线缆与旋转接头的静止部侧接触、或者与静止部侧连接的线缆与旋转接头的旋转部侧接触的情况。而且，有可能因该接触所引起的线缆的摩擦、钩挂而导致线缆损伤或者断线。

在专利文献1中，作为研磨装置的一例而公开了使用激光对工件的厚度进行测定的研磨装置。专利文献1的图5所公开的研磨装置将厚度测定装置安装于上定盘，对工件照射从光源输出的激光，并将来自工件的反射光经由从上定盘的旋转轴内穿过的光缆、光纤旋转接头而导出到静止部，由此对工件的厚度进行测定。因此，该研磨装置具有前述的缺点。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-227393号公报。

发明内容

本发明的目的在于，在经由旋转接头并通过线缆而将静止部侧的测定单元和旋转部侧的传感器单元连接的平面研磨装置中，防止静止部侧的线缆与旋转部的接触、或者旋转部侧的线缆与静止部的接触，由此防止静止部侧或者旋转部侧的线缆的损伤，能够实现稳定的研磨加工。

为了解决所述课题，本发明提供一种平面研磨装置，其特征在于，具有：机体；定盘，其用于对工件进行研磨，并以旋转自如的方式支承于机体；传感器单元，其用于在研磨工件时对与工件或定盘有关的数据进行测定，并被设置为与定盘一体地旋转；测定单元，其设置于机体，并通过线缆而与传感器单元连接；旋转接头，其夹设于机体侧的静止部与定盘侧的旋转部之间，并具有与静止部侧连结的静止侧接头部和与旋转部侧连结的旋转侧接头部；一次侧线缆，其将旋转接头的静止侧接头部与测定单元连接；以及二次侧线缆，其将旋转接头的旋转侧接头部与传感器单元连接，在将与旋转接头的静止侧接头部或者旋转侧接头部连接的线缆覆盖的位置，设置有在相互间保持空间部地配设的第1线缆罩和第2线缆罩，在两个线缆罩之间的空间部内收纳有与静止侧接头部或者旋转侧接头部连接的线缆。

在该情况下，优选第1线缆罩和第2线缆罩形成为有底筒状，在小径的第1线缆罩的外侧，大径的第2线缆罩以与第1线缆罩相互间保持空间部的状态配设为同心状。

另外，优选第1线缆罩和第2线缆罩具有透视性。