[发明专利]层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的制造方法

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电容器，包括：

层叠体，层叠有包含沿着厚度方向而贯通的第一贯通孔及第二贯通孔的多个介电层；

第一外部电极和第二外部电极，布置于所述层叠体的长度方向的两个端面；

第一内部电极，以覆盖所述第一贯通孔的方式布置于所述介电层的一面；

第二内部电极，以覆盖所述第二贯通孔的方式布置于所述介电层的一面，

在将布置有所述第一内部电极的所述介电层区分为第一介电层，并将布置有所述第二内部电极的介电层区分为第二介电层时，在所述层叠体内，所述第一介电层和所述第二介电层交替层叠，并且，所述层叠体还包括如下的介电层：层叠于所述第一介电层和所述第二介电层的交替层叠体的上部和下部，并且未形成所述第一内部电极、所述第二内部电极、所述第一贯通孔以及所述第二贯通孔，

在所述第一贯通孔及所述第二贯通孔填充有与所述第一内部电极及所述第二内部电极相同的材料，

沿着层叠方向相邻的所述第一内部电极通过所述第一贯通孔而彼此相连，并且沿着层叠方向相邻的所述第二内部电极通过所述第二贯通孔而彼此相连，

其中，所述第一内部电极均包括为了向所述层叠体的外部暴露且与所述第一外部电极接触而延伸的部分，

所述第二内部电极均包括为了向所述层叠体的外部暴露且与所述第二外部电极接触而延伸的部分。

2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，

所述第一贯通孔与所述第一外部电极相邻地布置，

并且，所述第二贯通孔与所述第二外部电极相邻地布置。

3.如权利要求2所述的层叠陶瓷电容器，其中，

在所述层叠体中，所述第一介电层及所述第二介电层一共层叠有五层至十层。

4.如权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，

在所述第一介电层的一面，所述第二贯通孔布置于所述第一内部电极和所述第二外部电极之间，

在所述第二介电层的一面，所述第一贯通孔布置于所述第二内部电极和所述第一外部电极之间。

5.一种层叠陶瓷电容器的制造方法，包括如下步骤：

制备包括第一陶瓷印刷片和第二陶瓷印刷片的多个陶瓷印刷片；

在所述第一陶瓷印刷片和第二陶瓷印刷片中形成第一贯通孔及第二贯通孔；

在所述第一陶瓷印刷片的一面，利用导电浆料而以使导电浆料填充到第一贯通孔的方式形成第一内部电极；

在所述第二陶瓷印刷片的一面，利用导电浆料而以使导电浆料填充到第二贯通孔的方式形成第二内部电极；

以使所述第一陶瓷印刷片和所述第二陶瓷印刷片交替层叠，且在所述第一陶瓷印刷片和所述第二陶瓷印刷片的交替层叠体的上部和下部分别层叠有未形成所述第一内部电极、所述第二内部电极、所述第一贯通孔以及所述第二贯通孔的陶瓷印刷片的方式层叠所述多个陶瓷印刷片；

切割层叠的所述多个陶瓷印刷片而形成层叠体；以及

在所述层叠体的长度方向上的两个端面形成第一外部电极和第二外部电极，

其中，沿着层叠方向相邻的所述第一内部电极通过所述第一贯通孔而彼此相连，并且沿着层叠方向相邻的所述第二内部电极通过所述第二贯通孔而彼此相连，

所述第一内部电极均包括为了向所述层叠体的外部暴露且与所述第一外部电极接触而延伸的部分，

所述第二内部电极均包括为了向所述层叠体的外部暴露且与所述第二外部电极接触而延伸的部分。

6.如权利要求5所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其中，

形成所述第一贯通孔及所述第二贯通孔的步骤通过激光打孔工艺而执行。

7.如权利要求5所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其中，

所述第一内部电极在所述第一陶瓷印刷片的一面以与所述第二贯通孔相隔的方式布置，

所述第二内部电极在所述第二陶瓷印刷片的一面以与所述第一贯通孔相隔的方式布置。

8.如权利要求5所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其中，

层叠共五层至十层的所述第一陶瓷印刷片和第二陶瓷印刷片。