[发明专利]层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的制造方法有效
申请号: | 201710067797.0 | 申请日: | 2017-02-07 |
公开(公告)号: | CN107578921B | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 慎弘泽 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 孙昌浩;李盛泉 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电容器 制造 方法 | ||
本发明涉及一种层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的制造方法。根据本发明的层叠陶瓷电容器包括:第一介电层及第二介电层,包含沿着厚度方向而贯通的第一贯通孔及第二贯通孔;第一内部电极,以覆盖所述第一贯通孔的方式布置于所述第一介电层的一面;第二内部电极,以覆盖所述第二贯通孔的方式布置于所述第二介电层的一面,其中,在所述第一贯通孔及所述第二贯通孔填充有与所述第一内部电极及所述第二内部电极相同的材料。
技术领域
本发明涉及一种层叠陶瓷电容器及其制造方法。
背景技术
层叠陶瓷电容器被用在多样的电子产品,最近,随着要求高可靠性的技术领域中的众多功能被电子化且需求增加,层叠陶瓷电容器也与此符合地要求高可靠性。尤其,汽车用层叠陶瓷电容器要求更高的可靠性。
对能够满足高电压及高可靠性的层叠陶瓷电容器而言,由于通过增加介电层的厚度或增加边缘(margin)等方法而制造,所以难以制造高容量的层叠陶瓷电容器,从而广为使用层叠数较少的低容量层叠陶瓷电容器。
如上所述,对层叠数少的层叠陶瓷电容器而言,存在着如下的问题:只要实现电容器的容量部的内部电极中的任意一个未与外部电极连接,则容量减少的比率非常高,因此不能体现电特性。
对300~400层及以上的高容量层叠陶瓷电容器而言,如果有一个或两个内部电极未连接,则目标容量不过减少0.05%的程度,但是,如果在5~10层的低容量层叠陶瓷电容器中有一个或两个内部电极未连接,则会对产品的特性形成非常大的影响。
因此,需要一种在低容量的层叠陶瓷电容器中使内部电极能够始终与外部电极电连接的结构。
[现有技术文献]
[专利文献]
(专利文献1)韩国公开专利公报第2006-0098771号
发明内容
本发明的一目的之一在于提供一种如下的层叠陶瓷电容器:内部电极通过贯通孔而与沿着层叠方向相邻的极性相同的内部电极彼此连接,从而即使内部电极中的一部分不直接连接到布置于层叠体的外侧的外部电极,也能够防止容量的减少,并且可靠性得到提高。
此外,本发明的另一目的之一在于提供一种能够有效地得到这样的可靠性高的层叠陶瓷电容器的制造方法。
作为解决上述课题的方法,本发明欲要通过一示例而提出层叠陶瓷电容器的新的结构,具体而言,提出一种如下的结构,包括:第一介电层及第二介电层,包含沿着厚度方向而贯通的第一贯通孔及第二贯通孔;第一内部电极,以能够所述第一贯通孔的方式布置于所述第一介电层的一面;第二内部电极,以覆盖所述第二贯通孔的方式布置于所述第二介电层的一面,在所述第一贯通孔及所述第二贯通孔填充有与所述第一内部电极及所述第二内部电极相同的材料。
此外,本发明欲要通过另一实施形态而提供一种能够有效地制造具有上述结构的层叠陶瓷电容器的方法,具体而言,包括如下的步骤:制备多个陶瓷印刷片;在所述陶瓷印刷片中形成第一贯通孔及第二贯通孔;在所述陶瓷印刷片的一面,利用导电浆料而以使导电浆料填充到第一贯通孔的方式形成第一内部电极;在所述陶瓷印刷片的一面,利用导电浆料而以使导电浆料填充到第二贯通孔的方式形成第二内部电极;层叠所述陶瓷印刷片。
对根据本发明的一例的层叠陶瓷电容器而言,内部电极通过贯通孔而与沿着层叠方向相邻的极性相同的内部电极连接,从而即使内部电极中的一部分不直接连接到布置于层叠体的外侧的外部电极,也能够防止容量的减少,并且可靠性可得到显著提高。
附图说明
图1示意性地示出根据本发明的一实施例的层叠陶瓷电容器的立体图。
图2至图4示意性地示出图1的沿着I-I'线截取的剖面图。
图5是根据本发明的另一实施例的层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。
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