[发明专利]印刷配线板用积层体及印刷配线板与电子机器的制造方法

说明书

本发明公开印刷配线板用积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。印刷配线板用积层体依序具有绝缘性树脂基板、金属层1及金属层2，对与积层体的厚度方向平行的剖面进行离子研磨加工后，在用EBSD观察加工剖面的金属层1及金属层2时，于加工剖面中金属层1及金属层2各自具有一颗或多颗晶粒，金属层1的一颗或多颗晶粒及金属层2的一颗或多颗晶粒之中，加工剖面的垂直线与晶粒的＜100＞结晶方向的角度的偏离在15°以内的晶粒的合计面积相对于金属层1的一颗或多颗晶粒及金属层2的一颗或多颗晶粒的合计面积的面积率，以金属层1及金属层2的合计计，为15％以上且未达97％。

技术领域

本发明涉及一种印刷配线板用积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。

背景技术

于智慧手机或平板电脑等小型电子机器，因配线的容易性或轻量性而一直采用挠性印刷配线板(以下，称为FPC)等的印刷配线板。FPC使用将铜箔叠层在聚酰亚胺系树脂基板然后通过接着剂或者加热加压进行一体化而形成的2层挠性基板。又，也会使用将聚酰亚胺树脂等树脂层形成在铜箔的类型的2层挠性基板。作为其手段，并无特别限制，例如，可将含有聚酰胺酸(ポリアミック酸)的混合物涂布在铜箔上，并且加以干燥形成作为聚酰亚胺前驱物层的聚酰胺酸层后，进一步在氮等非活性环境下加热至300℃～400℃进行酰亚胺化，而形成聚酰亚胺系树脂层，其中该聚酰胺酸是使芳香族二胺类与芳香族酸二酐在溶液状态下加成聚合而得。

以往，为了将想要的配线图案形成在FPC，而一直使用减成法(サブトラクティブ法)。减成法是下述的方法：在上述2层挠性基板中贴合在绝缘树脂层的铜箔上，将阻剂层设置在形成配线的部位。通过对阻剂层进行曝光、显影将阻剂层部分地去除，以氯化铜水溶液或氯化铁水溶液等溶液蚀刻去除自被去除的部分露出的铜箔层。最后通过将阻剂层剥离去除而形成配线板。当通过此减成法形成配线图案的情形时，由于配线剖面容易形成为底宽的梯形形状，故为了得到配线图案的电绝缘性，必须充分确保配线/间隔的宽度，于细间距(ファインピッチ)配线图案具有极限。

另一方面，作为得到在减成法中被认为困难的配线/间隔(L/S)＝20/20μm或15/15μm等细间距配线的方法，提出有半加成法(セミアディティブ法)。所谓半加成法是下述的方法，在上述2层挠性基板中贴合在绝缘树脂层的铜箔上设置阻剂层。接着，对阻剂层进行曝光、显影，借此将形成电路的部分的阻剂剥离去除，在自被去除的部分露出的铜箔层上进行镀铜。通过镀铜确保想要的铜层厚度后，将残存的阻剂层剥离去除，形成电路形状。接着通过快速蚀刻(フラッシュエッチング)等将存在于电路间的底部的铜箔溶解去除，形成配线板。

近年，随着电子机器更轻薄短小化，而更加要求配线的高密度化，使用半加成法的细间距配线技术变得重要。并且，不仅细间距配线，且也要求对于挠性配线板原本要求的高弯折耐性。

例如，专利文献1提出有：在通过半加成法形成的电镀层中，设置有至少一层铜溅镀层作为中间层，由此可防止电镀层产生微小裂缝或贯穿裂缝，大幅改善滑动弯曲特性。又，专利文献2提出有：通过半加成法形成的镀铜层具有多层构造，孪晶粒径未达5μm，由此可使得MIT测试的耐折性优异。

专利文献1：日本特开2006－278950号公报

专利文献2：日本特开2011－014848号公报

发明内容

然而，专利文献1及专利文献2中的印刷配线板却有180度弯折的严苛耐弯折性不佳的问题。

本发明有鉴于此种课题，提供一种耐弯折性及电路形成性皆良好的印刷配线板用积层体，该积层体使用在含有通过半加成法、部分加成法(パートリーアディティブ法)、改进半加成法(モディファイドセミアディティブ法)或埋入法中任一方法形成电路的步骤的印刷配线板制造方法。