[发明专利]用于芯片测试载板的连续贴膜系统

权利要求书

1.一种用于芯片测试载板的连续贴膜系统，其特征在于：包括底座（1）、基板（2）、胶带安置架（3）、载板存放机构（4）、滚轮机构（5）、裁切机构（6）和收料机构（7），所述基板（2）通过若干安装座（8）固定于底座（1）上表面，所述胶带安置架（3）设置于底座（1）上表面并位于基板（2）前方，所述载板存放机构（4）设置于基板（2）上表面并位于基板（2）前端，所述滚轮机构（5）位于载板存放机构（4）后方，所述收料机构（7）位于基板（2）后方，所述裁切机构（6）安装于底座（1）上表面并位于滚轮机构（5）和收料弹夹机构（7）之间；

所述载板存放机构（4）由左侧板（401）、右侧板（402）、挡板（403）和2个支撑座（404）组成，所述2个支撑座（404）分别设置于载板中央两侧且位于载板前端，此2个支撑座（404）上分别设置有供载板嵌入的卡槽（405），所述滚轮机构（5）进一步包括滚轮（501）和电机（502），所述滚轮（501）通过2个连接座（503）安装于基板（2）上，所述电机（502）设置于滚轮（501）一侧且位于底座（1）上表面，所述滚轮（501）的中心转轴与电机（502）的输出轴连接；

所述裁切机构（6）进一步包括基座（601）、刀片座（602）、刀片（603）和气缸（604），所述基座（601）安装于底座（1）上表面，所述气缸（604）安装于基座（601）上表面，所述刀片（603）嵌入刀片座（602）内，所述刀片座（602）下表面设置有滑块（606），一滑轨（605）设置于基座（601）上表面并嵌入刀片座（602）下表面的滑块（606）内，此刀片座（602）末端设置有一卡接块（607），一联轴器（608）一端与气缸（604）的活塞杆连接，另一端卡接于卡接块（607）内；

所述收料机构（7）进一步包括底座（701）、活动板（702）、弹夹（703）、气缸（704）和电机（705），所述电机（705）安装于底座（701）下表面，电机（705）的输出轴与一螺杆（706）连接，此螺杆（706）穿过底座（701）与固定在活动板（702）下表面的螺母（707）连接，所述活动板（702）下表面设置有至少2根导柱（708），此至少2根导柱（708）分别嵌入位于底座（701）两端的通孔（709）内，所述活动板（702）上表面设置有2个平行导轨（710）和气缸（704），一弹夹座（711）通过滑块（713）与活动板（702）上表面的导轨（710）连接，所述弹夹（703）嵌入弹夹座（711）内，此弹夹座（711）位于气缸（704）一侧设置有一卡接部（712），所述气缸（704）的活塞卡嵌入弹夹座（711）的卡接部（712）内。

2.根据权利要求1所述的用于芯片测试载板的连续贴膜系统，其特征在于：所述基板（2）上表面平行设置有2根挡条（11）。

3.根据权利要求1所述的用于芯片测试载板的连续贴膜系统，其特征在于：一胶带膜（10）套装于胶带安置架（3）上，该胶带膜（10）平铺于基板（2）表面且位于2根挡条（11）之间。

4.根据权利要求1所述的用于芯片测试载板的连续贴膜系统，其特征在于：所述胶带膜（10）具有胶黏剂的一面朝上。

5.根据权利要求1所述的用于芯片测试载板的连续贴膜系统，其特征在于：所述收料机构（7）的弹夹（703）数目为2个。