[发明专利]用于芯片测试载板的连续贴膜系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于芯片测试载板的连续贴膜系统，涉及自动贴膜领域。

背景技术

在对手机指纹芯片加工过程中，需提供一种可在流水线上持续运行使用的载板，该载板首先必须有一定胶黏性，以确保芯片在加工过程中固定于载板上，其次，该载板还需有一定弹性，以保护芯片连接器等电子器件在加工过程中不受损坏，实际生产中采用在钢板上贴胶带膜的方式作为载板。在钢板上贴胶带膜时，主要依靠人力贴膜，生产效率低且在贴膜过程中因操作不当造成胶带膜贴偏，影响载板的后续使用。

发明内容

本发明目的是提供一种用于芯片测试载板的连续贴膜系统，该用于芯片测试载板的连续贴膜系统完全取代人工贴膜，只需1人操作2台机器满足3车间需要，大量节约人力，产能效率提升并且可以节省胶带，放置位置和整体环境更优，提升客户满意度。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于芯片测试载板的连续贴膜系统，包括底座、基板、胶带安置架、载板存放机构、滚轮机构、裁切机构和收料机构，所述基板通过若干安装座固定于底座上表面，所述胶带安置架设置于底座上表面并位于基板前方，所述载板存放机构设置于基板上表面并位于基板前端，所述滚轮机构位于载板存放机构后方，所述收料机构位于基板后方，所述裁切机构安装于底座上表面并位于滚轮机构和收料弹夹机构之间；

所述载板存放机构由左侧板、右侧板、挡板和2个支撑座组成，所述2个支撑座分别设置于载板中央两侧且位于载板前端，此2个支撑座上分别设置有供载板嵌入的卡槽，所述滚轮机构进一步包括滚轮和电机，所述滚轮通过2个连接座安装于基板上，所述电机设置于滚轮一侧且位于底座上表面，所述滚轮的中心转轴与电机的输出轴连接；

所述裁切机构进一步包括基座、刀片座、刀片和气缸，所述基座安装于底座上表面，所述气缸安装于基座上表面，所述刀片嵌入刀片座内，所述刀片座下表面设置有滑块，一滑轨设置于基座上表面并嵌入刀片座下表面的滑块内，此刀片座末端设置有一卡接块，一联轴器一端与气缸的活塞杆连接，另一端卡接于卡接块内；

所述收料机构进一步包括底座、活动板、弹夹、气缸和电机，所述电机安装于底座下表面，电机的输出轴与一螺杆连接，此螺杆穿过底座与固定在活动板下表面的螺母连接，所述活动板下表面设置有至少2根导柱，此至少2根导柱分别嵌入位于底座两端的通孔内，所述活动板上表面设置有2个平行导轨和气缸，一弹夹座通过滑块与活动板上表面的导轨连接，所述弹夹嵌入弹夹座内，此弹夹座位于气缸一侧设置有一卡接部，所述气缸的活塞卡嵌入弹夹座的卡接部内。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述基板上表面平行设置有2根挡条。

2. 上述方案中，一胶带膜套装于胶带安置架上，该胶带膜平铺于基板表面且位于2根挡条之间。

3. 上述方案中，所述胶带膜具有胶黏剂的一面朝上。

4. 上述方案中，所述收料机构的弹夹数目为2个。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

1. 本发明用于芯片测试载板的连续贴膜系统，其电机的输出轴与一螺杆连接，此螺杆穿过底座与固定在活动板下表面的螺母连接，所述活动板下表面设置有至少2根导柱，此至少2根导柱分别嵌入位于底座两端的通孔内，通过螺杆和螺母的设置，使得活动板可以在电机的带动下配合载板上下移动，实现对载板的自动收取，节约人力，提高生产效率；其次，其活动板上表面设置有2个平行导轨和气缸，一弹夹座通过滑块与活动板上表面的导轨连接，所述弹夹嵌入弹夹座内，此弹夹座位于气缸一侧设置有一卡接部，所述气缸的活塞卡嵌入弹夹座的卡接部内，所述收料机构的弹夹数目为2个，通过气缸和导轨的设置，使得弹夹可以在水平方向上移动，方便对弹夹的取放，且2个弹夹的设置，提高了对载板的存放量，节约时间和人力。

2. 本发明用于芯片测试载板的连续贴膜系统，其滚轮通过2个连接座安装于基板上，通过滚轮的设置，一方面可以提供动力，使得胶带膜和载板可以自动有序的移动，省去大量人力，另一方面，可以提供一定的压力，使得胶带膜与载板之间的黏接更加牢固，从而提高贴膜的质量和稳定性。

3. 本发明用于芯片测试载板的连续贴膜系统，其基板上表面平行设置有2根挡条，通过挡条的设置，将胶带膜和载板限制于2根挡条内，保证载板的直线移动，从而提高了贴膜和裁切的准确性，提高贴膜的质量。

附图说明

附图1为本发明用于芯片测试载板的连续贴膜系统结构示意图；