[发明专利]具有触摸传感器的有机发光显示器有效
申请号: | 201710072740.X | 申请日: | 2017-02-10 |
公开(公告)号: | CN107887408B | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 李恩惠;金珉朱;吴载映;李宰源 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 触摸 传感器 有机 发光 显示器 | ||
1.一种显示装置,该显示装置包括:
薄膜晶体管,所述薄膜晶体管被设置在基板的显示图像的显示区域中;
显示焊盘,所述显示焊盘被设置在所述基板的不显示图像的非显示区域中;
发光器件,所述发光器件被连接至所述薄膜晶体管;
封装层,所述封装层位于所述发光器件上;
触摸传感器,所述触摸传感器位于所述基板的所述显示区域中的所述封装层上,所述触摸传感器包括导电层;
触摸焊盘,所述触摸焊盘位于所述基板的所述非显示区域中,并且所述触摸焊盘被连接至所述触摸传感器;以及
路由线,所述路由线将所述触摸传感器与所述触摸焊盘电连接,所述路由线沿着所述封装层的上表面和侧表面设置,
其中,所述显示焊盘包括显示焊盘电极、位于所述显示焊盘电极上的显示覆盖电极、和包括至少一层的显示辅助电极,所述显示焊盘电极被连接至所述显示区域中的信号线,并且所述显示覆盖电极覆盖所述显示焊盘电极的一部分并且由与所述导电层相同的材料制成,
其中,所述触摸焊盘包括包含至少一层的触摸焊盘电极,并且
其中,所述触摸焊盘电极的第一触摸焊盘电极和所述显示辅助电极的第一显示辅助电极包括与所述路由线相同的材料。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述触摸传感器还包括:
触摸驱动线,所述触摸驱动线包括第一触摸电极和第一桥,
触摸感测线,所述触摸感测线与所述触摸驱动线交叉,所述触摸感测线包括第二触摸电极和第二桥,并且
其中,所述第一触摸电极和所述第二触摸电极包括所述导电层。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述导电层为所述第一触摸电极、所述第二触摸电极、所述第一桥或所述第二桥的最上层。
4.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述显示焊盘还包括:
第一接触孔,所述第一接触孔穿过覆盖所述显示焊盘电极的第一绝缘膜,所述第一接触孔使所述显示焊盘电极的一部分暴露;以及
第二接触孔,所述第二接触孔穿过覆盖所述显示辅助电极的第二绝缘膜,所述第二接触孔使所述显示辅助电极的一部分暴露,
其中,所述显示覆盖电极经由所述第二接触孔连接至所述显示辅助电极,并且
其中,所述显示辅助电极被电连接至所述显示焊盘电极。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中,所述显示覆盖电极经由所述显示辅助电极电连接至所述显示焊盘电极。
6.根据权利要求4所述的显示装置,其中,所述显示辅助电极被直接连接至所述显示焊盘电极和所述显示覆盖电极。
7.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述显示焊盘包括:
第一接触孔,所述第一接触孔位于覆盖所述显示焊盘电极的第一绝缘膜和在所述第一绝缘膜上的第二绝缘膜中,所述第一接触孔使所述显示焊盘电极的一部分暴露;
其中,所述显示覆盖电极经由所述第一接触孔连接至所述显示焊盘电极。
8.根据权利要求4或7所述的显示装置,其中,所述显示焊盘电极由与所述薄膜晶体管中包括的源极和漏极相同的材料制成。
9.根据权利要求4所述的显示装置,其中,所述触摸焊盘还包括:
触摸辅助电极,所述触摸辅助电极由与所述薄膜晶体管中包括的源极和漏极相同的材料制成,所述触摸辅助电极被电连接至所述触摸焊盘电极;
第三接触孔,所述第三接触孔位于覆盖所述触摸辅助电极的所述第一绝缘膜中,所述第三接触孔使所述触摸辅助电极的一部分暴露;
第四接触孔,所述第四接触孔位于覆盖所述触摸焊盘电极的所述第二绝缘膜中,所述第四接触孔使所述触摸焊盘电极的一部分暴露;以及
触摸覆盖电极,所述触摸覆盖电极经由所述第四接触孔连接至所述触摸焊盘电极。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中,所述触摸覆盖电极经由所述触摸焊盘电极电连接至所述触摸辅助电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的