[发明专利]具有触摸传感器的有机发光显示器有效
申请号: | 201710072740.X | 申请日: | 2017-02-10 |
公开(公告)号: | CN107887408B | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 李恩惠;金珉朱;吴载映;李宰源 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 触摸 传感器 有机 发光 显示器 | ||
公开了一种具有触摸传感器的有机发光显示器。该显示装置具有被直接设置在密封部上的触摸传感器,从而消除了附加的粘合工艺的必要性、简化了制造工艺并且降低了制造成本。另外,具有触摸传感器的显示装置包括显示焊盘的显示覆盖电极,所述显示覆盖电极由与在所述触摸传感器中包括的导电层相同的材料制成,从而防止对显示焊盘电极造成损坏。
技术领域
本公开涉及一种具有触摸传感器的有机发光显示器及其制造方法,且更具体地,涉及一种具有触摸传感器的有机发光显示器及其制造方法以简化制造工艺并且降低制造成本。
背景技术
触摸屏是用于通过利用用户的手或物体选择在显示器等的屏幕上显示的指令来输入用户的命令的装置。即,触摸屏将其与用户的手或物体直接接触的接触位置转换成电信号,并且接收在接触位置中所选择的指令以作为输入信号。这种触摸屏可以取代诸如与显示器结合操作的键盘或鼠标的附加输入装置,并且因此其应用正在逐渐扩大。
一般而言,这种触摸屏经常通过粘合剂被附接至诸如液晶显示面板或有机电致发光显示面板的显示面板的前表面。在这种情况下,因为触摸屏是单独生产的并且被附接至显示面板的前表面,所以存在由附加的附接工艺而导致的整体工艺复杂和成本增大的问题。
发明内容
因此,本公开致力于一种具有触摸传感器的有机发光显示器及其制造方法,其基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而造成的一种或更多种问题。
本公开的目的在于提供一种具有触摸传感器的有机发光显示器及其制造方法,以简化制造工艺并且降低制造成本。
本发明的附加优点、目的和特征将在下面的描述中被部分地阐述,并且在审阅下文后将部分地对本领域普通技术人员变得显而易见或者可以通过本发明的实践习得。通过在所撰写的说明书和其权利要求书以及附图中具体指出的结构可以实现并获得本发明的目的和其它优点。
为了实现这些目的和其它优点并且根据本发明的目的,如本文所具体实现和广泛描述地,根据本发明的一种具有触摸传感器的有机发光显示器具有触摸传感器被直接设置在封装部上的结构,从而消除了附加的粘合工艺的必要性、简化了制造工艺并且降低了制造成本。另外,具有触摸传感器的有机发光显示器具有以下结构:显示焊盘的显示覆盖电极使用与触摸传感器中所包括的导电层相同的材料被设置在与所述导电层相同的平面上,从而防止对显示焊盘电极造成损坏。
在一种实施方式中,一种显示装置包括:薄膜晶体管,所述薄膜晶体管被设置在基板的显示图像的显示区域(active region,有效区域)中;显示焊盘,所述显示焊盘被设置在所述基板的不显示图像的非显示区域(non-active region,非有效区域)中;发光器件,所述发光器件被连接至所述薄膜晶体管;封装层,所述封装层位于所述发光器件上;触摸传感器,所述触摸传感器位于所述基板的所述显示区域中的所述封装层上,所述触摸传感器包括导电层;以及触摸焊盘,所述触摸焊盘位于所述基板的所述非显示区域中,并且所述触摸焊盘被连接至所述触摸传感器,其中,所述显示焊盘包括显示焊盘电极和位于所述显示焊盘电极上的显示覆盖电极,所述显示焊盘电极被连接至所述显示区域中的信号线,并且所述显示覆盖电极覆盖所述显示焊盘电极的一部分并且由与所述导电层相同的材料制成。
要理解的是,本发明的以上简要描述和以下详细描述二者都是示例性和说明性的,并且旨在提供对所请求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解,并且被并入本申请中且构成本申请的一部分,附图例示了本发明的实施方式,并且与本描述一起用来解释本发明的原理。在附图中:
图1是例示根据本公开的第一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器的立体图;
图2是例示根据本公开的第一实施方式的图1中所示的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的