[发明专利]上胶设备及其使用方法在审
| 申请号： | 201710072810.1 | 申请日： | 2017-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN108346596A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 詹慕萱;王愉博 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上胶设备 供胶装置 机台本体 量测装置 感应式 物件 胶材 量测 | ||
1.一种上胶设备，其特征为，该上胶设备包括：
机台本体；
供胶装置，其设于该机台本体上，用以形成胶材于对象上；以及
感应式量测装置，其设于该机台本体上，用以量测形成于该对象上的该胶材的份量。
2.根据权利要求1所述的上胶设备，其特征为，该感应式量测装置包含传感器。
3.根据权利要求2所述的上胶设备，其特征为，该传感器为光学式或声波式。
4.根据权利要求2所述的上胶设备，其特征为，该感应式量测装置还包含接收器。
5.根据权利要求4所述的上胶设备，其特征为，该接收器为影像撷取器。
6.根据权利要求1所述的上胶设备，其特征为，该上胶设备还包括控制装置，其用于分析与处理该感应式量测装置的讯号。
7.根据权利要求6所述的上胶设备，其特征为，该上胶设备还包括电性连接该控制装置的警示装置。
8.一种上胶设备的使用方法，其特征为，该使用方法包括：
提供一根据权利要求1所述的上胶设备；
藉由该供胶装置将该胶材形成于该物件上；以及
藉由该感应式量测装置量测形成于该物件上的该胶材的份量。
9.根据权利要求8所述的上胶设备的使用方法，其特征为，该感应式量测装置包含传感器。
10.根据权利要求9所述的上胶设备的使用方法，其特征为，该传感器为光学式或声波式。
11.根据权利要求9所述的上胶设备的使用方法，其特征为，该感应式量测装置还包含接收器。
12.根据权利要求11所述的上胶设备的使用方法，其特征为，该接收器为影像撷取器。
13.根据权利要求8所述的上胶设备的使用方法，其特征为，该使用方法还包括藉由一控制装置分析与处理该感应式量测装置的讯号。
14.根据权利要求13所述的上胶设备的使用方法，其特征为，该使用方法还包括藉由电性连接该控制装置的警示装置以警示该上胶设备的异常状况发生。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
