[发明专利]上胶设备及其使用方法

说明书

一种上胶设备及其使用方法，该上胶设备包括：机台本体、设于该机台本体上的供胶装置以及感应式量测装置，以藉由该感应式量测装置量测该供胶装置所形成至一物件上的胶材的份量。

技术领域

本发明有关一种形成胶材的制程，尤指一种上胶设备及其使用方法。

背景技术

随着半导体封装技术的演进，半导体装置(Semiconductor device)已开发出不同的封装型态，其中，球栅数组式(Ball grid array，简称BGA)，例如PBGA、EBGA、FCBGA等，，其主要于相同单位面积的承载件上可容纳更多输入/输出连接端(I/O connection)以符合高度集积化(Integration)的半导体芯片的需求。

如图1所示，悉知覆晶制程为先将一如半导体芯片的电子组件91藉由多个如焊锡凸块的导电组件92设于一如封装基板的承载件90上，再回焊(reflow)该些导电组件92，之后进行点胶步骤，即利用一填胶设备1的点胶器11将如底胶的胶材8填入该电子组件91与该承载件90之间以包覆该些导电组件92，藉以避免该些导电组件92遭受污损及损毁。之后，移动该填胶设备1的机械式量测器12，使其向下抵触该胶材8(如图1所示的虚线)，以判断该胶材8的填入量是否足够。

然而，随着半导体制程微小化的发展，使得电子组件91的线路愈来愈细，而伴随电子组件91与承载件90之间接合的导电组件92尺寸也相对微小化，如此，当该导电组件92之间的间距(pitch)t或该电子组件91与该承载件90之间的空间距离h过小时，该胶材8的所需填入量亦会减小(亦即只需少量的胶材8即可包覆该些导电组件92)，导致该机械式量测器12于量测时，受限于接触区域的限制(例如，无法接触某些区域的胶材8，因而产生接触死角)，而使误差量或精确度无法配合微量的胶材8的需求，造成胶量不易控制问题，导致产品可靠度下降。

此外，悉知机械式量测器12需实际触碰该胶材8，但随着该电子组件91与该承载件90之间的空间距离h缩小，触碰式的量测会受限于该机械式量测器12的量测能力的极限，导致同样无法达到准确控制胶量的目的。

因此，如何克服悉知技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述悉知技术的缺失，本发明揭露一种上胶设备及其使用方法，不会受限于区域空间的限制，使其误差量或精确度能满足少量的胶材的需求

本发明的上胶设备，包括：机台本体；供胶装置，其设于该机台本体上，用以形成胶材于对象上；以及感应式量测装置，其设于该机台本体上，用以量测形成于该对象上的该胶材的份量。

本发明亦揭露一种上胶设备的使用方法，包括：提供一前述的上胶设备；藉由该供胶装置将该胶材形成于该物件上；以及藉由该感应式量测装置量测形成于该物件上的该胶材的份量。

前述的上胶设备及其使用方法中，该感应式量测装置包含传感器，例如，该传感器为光学式或声波式，以发出侦测讯号至该胶材；此外，该感应式量测装置还包含接收器，以接收相关该传感器先前所发出的讯号，例如，该接收器为影像撷取器。

前述的上胶设备及其使用方法中，还藉由电性连接该感应式量测装置的控制装置进行分析与处理该感应式量测装置的讯号。另外，还包括透过电性连接该控制装置的警示装置以警示用户该上胶设备发生异常状况。

由上可知，本发明的上胶设备及其使用方法，主要藉由该感应式量测装置发出侦测讯号来量测对象上的胶材的份量，因而于进行量测时无需接触该胶材，故相较于悉知技术在量测包覆设于电子组件与承载件间的导电组件的胶材份量时，即使导电组件之间的间距或电子组件与承载件之间的空间距离极小，本发明的该感应式量测装置不会受限于区域空间的限制(如不会产生感应死角)，使其误差量或精确度能满足少量的胶材的需求，以利于应用于胶量较小的微量填胶制程，而有效控制胶量。