[发明专利]一种能改变电流强度的多通路平衡开关

权利要求书

1.一种能改变电流强度的多通路平衡开关，包括外壳（10）、底座（20）、水银（30）、上金属触片（40）、下金属触片（50）、电阻（60）；其特征在于，所述外壳（10）上面设置有盖板槽（11），内设上定位槽（12）和下定位槽（13），所述上定位槽（12）和下定位槽（13）都设置有导线孔（14）；盖板（15）放置在盖板槽（11）中；所述底座（20）中间设置有金属盘（21），所述金属盘（21）与底部导线（22）连接；所述水银（30）放置在金属盘（21）上；所述上金属触片（40）尾端设置有上金属触片导线（41），上金属触片（40）尾端固定在上定位槽（12）中；下金属触片（50）尾端设置有下金属触片导线（51），下金属触片（50）尾端固定在下定位槽（13）中；电阻（60）设置有电阻上导线（61）和电阻下导线（62），电阻上导线（61）与上金属触片导线（41）连接；电阻下导线（62）与下金属触片导线（51）连接。

2.根据权利要求1所述的一种能改变电流强度的多通路平衡开关，其特征在于，所述上金属触片（40）、下金属触片（50）和电阻（60）设置有四组，每组互不导通。

3.根据权利要求1所述的一种能改变电流强度的多通路平衡开关，其特征在于，所述水银（30）在金属盘（21）出现倾斜的时候，将流向低处与低处的下金属触片（50）相接触，金属盘（21）与水银（30）所接触的下金属触片（50）导通。

4.根据权利要求3所述的一种能改变电流强度的多通路平衡开关，其特征在于，所述水银（30）所接触的下金属触片（50）不会超过两组，相对的两组下金属触片（50）和相对的两组上金属触片（40）不会与金属盘（21）同时导通。

5.根据权利要求1所述的一种能改变电流强度的多通路平衡开关，其特征在于，所述上金属触片（40）和下金属触片（50）均采用高电阻金属制作。

6.根据权利要求1所述的一种能改变电流强度的多通路平衡开关，其特征在于，所述金属盘（21）倾斜角度越大，水银（30）与上金属触片（40）和下金属触片（50）的接触面积越大，电源从底部导线（22）经过金属盘（21）、水银（30）以及下金属触片（50）、电阻（60）到达上金属触片导线（41）的电流越大。