[发明专利]一种能改变电流强度的多通路平衡开关

说明书

针对现有技术存在的不足，本发明提供了一种能改变电流强度的多通路平衡开关。本发明采用的技术方案如下：一种能改变电流强度的多通路平衡开关，包括外壳、底座、水银、上金属触片、下金属触片、电阻；其特征在于，所述外壳上面设置有盖板槽，内设上定位槽和下定位槽，所述上定位槽和下定位槽都设置有导线孔；所述盖板放置在盖板槽中；所说底座中间设置有金属盘，所述金属盘与底部导线连接；所述水银放置在金属盘上；所述上金属触片尾端设置有上金属触片导线，上金属触片尾端固定在上定位槽中；下金属触片尾端设置有下金属触片导线，下金属触片尾端固定在下定位槽中；电阻设置有电阻上导线和电阻下导线，电阻上导线和电阻下导线分别与上金属触片导线和下金属触片导线连接。所述上金属触片、下金属触片和电阻设置有四组，每组互不导通；所述水银在金属盘出现倾斜的时候，将流向低处与低处的金属触片相接触；所述上金属触片和下金属触片均采用高电阻金属制作。本发明适合在需要自动调速调压的特殊装置上安装使用。

技术领域

本发明涉及开关装置，具体涉及一种能改变电流强度的多通路平衡开关。

背景技术

一般的倾斜开关，倾斜度达到一定的程度将导通电路或者断开电路，其工作方式是简单的开或者关；一般的倾斜开关对于不同倾斜角度没有自行改变电流的功能，不能循序渐进地调节电器。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明提供了一种能改变电流强度的多通路平衡开关。

本发明采用的技术方案如下：一种能改变电流强度的多通路平衡开关，包括外壳、底座、水银、上金属触片、下金属触片、电阻；其特征在于，所述外壳上面设置有盖板槽，内设上定位槽和下定位槽，所述上定位槽和下定位槽都设置有导线孔；所述盖板放置在盖板槽中；所说底座中间设置有金属盘，所述金属盘与底部导线连接；所述水银放置在金属盘上；所述上金属触片尾端设置有上金属触片导线，上金属触片尾端固定在上定位槽中；下金属触片尾端设置有下金属触片导线，下金属触片尾端固定在下定位槽中；电阻设置有电阻上导线和电阻下导线，电阻上导线和电阻下导线分别与上金属触片导线和下金属触片导线连接。

所述上金属触片、下金属触片和电阻设置有四组，每组互不导通；所述水银在金属盘出现倾斜的时候，将流向低处与低处的金属触片相接触，金属盘与水银所接触的金属触片导通；所述水银所接触的金属触片不会超过两组，相对的两组金属触片不会与金属盘同时导通。

所述上金属触片和下金属触片均采用高电阻金属制作。

所述金属盘倾斜角度越大，所述水银与金属触片和下金属触片的接触面积越大，电源从底部导线经过金属盘、水银以及金属触片、电阻到达下金属触片导线的电流越大。

采用本发明技术方案，具有如下有益效果：

1、 本发明的金属触片采用高电阻金属制作，金属盘与金属触片导通后电流的大小，取决于水银与金属触片接触的面积，所以本发明具有根据倾斜度改变电流的特性；

2、 本发明适合在需要自动调速调压的特殊装置上安装使用。

附图说明

图1是本发明的立体图；

图2是本发明的组合结构示意图；

图3是本发明的剖视图；

图中：10—外壳、11—盖板槽、12—上定位槽、13—下定位槽、14—导线孔、15—盖板、20—底座、21—金属盘、22—底部导线、30—水银、40—上金属触片、41—上金属触片导线、50—下金属触片、51—下金属触片导线、60—电阻、61—电阻上导线、62—电阻下导线。

具体实施方式