[发明专利]一种FPC板光源封装结构及其生产方法

权利要求书

1.一种FPC板光源封装结构，其特征在于，由FPC封装板片组成，所述FPC封装板片外表面具有荧光粉胶层并且该荧光粉胶层内部采用倒装方式封装一层芯片封装层，该芯片封装层其中的两端设置芯片正负极区域；所述FPC封装板片左右两侧均为长度相同的短边且作为排布边，该FPC封装板片上下两侧均为长度相同的长边且作为折弯边，该芯片封装层的正负极分别处于靠近折弯边的封装区域，使FPC封装板片沿左右方向任意折弯。

2.根据权利要求1所述的FPC板光源封装结构，其特征在于：或在FPC封装板片左右两侧均设置长度相同的短边且作为折弯边，该FPC封装板片上下两侧均为长度相同的长边且作为排布边，该芯片封装层的正负极分别处于靠近折弯的封装区域，则由于芯片正负极为左右排布方式，则FPC封装板片沿上下方向任意折弯。

3.根据权利要求1或2所述的FPC板光源封装结构，其特征在于：所述芯片封装层采用大功率芯片并且降低工作电流。

4.根据权利要求1或2所述的FPC板光源封装结构，其特征在于：所述FPC封装板片无散热器。

5.根据权利要求1所述的FPC板光源封装结构，其特征在于：所述芯片封装层与FPC封装板片之间采用倒装方式。

6.一种FPC板光源封装结构的生产方法，由以下步骤组成，

⑴首先进行固晶操作，将FPC板放入夹具中，调节固晶机程序，开始固晶；

⑵回流焊操作，调节好回流焊各温区温度，将固晶好的产品连同夹具一起放入回流焊进行回流焊接；

⑶对回流好的产品进行测试；

⑷按照发光面尺寸要求围坝；

⑸按照各个光参数要求配制荧光粉胶，搅拌脱泡，进行灌胶操作；

⑹将灌胶好的产品放入烤箱烘烤；

⑺进行室温冷却完全后，取掉夹具盖板，产品光、电测试后包装入库。