[发明专利]一种FPC板光源封装结构及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种FPC板光源封装结构及其生产方法。

背景技术

柔性电路板（FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在生产过程中，为防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板，产前预处理显得尤其重要。

多层线路板的优点一般是组装密度高、体积小、质量轻，因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少，从而增加了可靠性；能增加接线层，然后增加设计弹性；也可构成电路的阻抗，可形成具有一定的高速传输电路，可设定电路、电磁屏蔽层，还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求。

多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展，正以大规模和超大规模集成电路的广泛应用。

本案结合实际情况指出，在众多待解决问题以及具有可拓展技术环节中，现有的同类封装结构存在着较多的问题，首先，其铝基板为硬板、可散热材料，不可弯曲或弯曲幅度小，一般的FPC板为软板，可沿一个方向任意弯曲，但FPC板本身无法导热，功率不能做大，若借助导热双面胶散热则效果有限；其次，常规铝基板不用开夹具，封装方式多数采用正装，少数采用倒装。

同时，目前很多做出的改进一般集中为有机发光二极管，有些近似于传统封装方式的铝基板或陶瓷基板COB LED，导致OLED光效低、OLED价格昂贵、发热量较高，有时甚至还需要散热或采用散热器。

因此，针对以上方面，需要对现有技术进行有效创新。

发明内容

针对以上缺陷，本发明提供一种可沿着折弯方向任意弯曲、无需散热器进行散热、不需要焊线、能有效防止在弯曲过程中出现断线和芯片坏死情况发生的FPC板光源封装结构及其生产方法，以解决现有技术的诸多不足。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种FPC板光源封装结构，由FPC封装板片组成，所述FPC封装板片外表面具有荧光粉胶层并且该荧光粉胶层内部采用倒装方式封装一层芯片封装层，该芯片封装层其中的两端设置芯片正负极区域；所述FPC封装板片左右两侧均为长度相同的短边且作为排布边，该FPC封装板片上下两侧均为长度相同的长边且作为折弯边，该芯片封装层的正负极分别处于靠近折弯边的封装区域，使FPC封装板片沿左右方向任意折弯。

相应地，或在FPC封装板片左右两侧均设置长度相同的短边且作为折弯边，该FPC封装板片上下两侧均为长度相同的长边且作为排布边，该芯片封装层的正负极分别处于靠近折弯的封装区域，则由于芯片正负极为左右排布方式，则FPC封装板片沿上下方向任意折弯。

进一步地，所述芯片封装层采用大功率芯片并且降低工作电流；FPC封装板片无散热器；

所述芯片封装层与FPC封装板片之间采用倒装方式。

一种FPC板光源封装结构的生产方法，由以下步骤组成，

⑴首先进行固晶操作，将FPC板放入夹具中，调节固晶机程序，开始固晶；

⑵回流焊操作，调节好回流焊各温区温度，将固晶好的产品连同夹具一起放入回流焊进行回流焊接；

⑶对回流好的产品进行测试；

⑷按照发光面尺寸要求围坝；

⑸按照各个光参数要求配制荧光粉胶，搅拌脱泡，进行灌胶操作；

⑹将灌胶好的产品放入烤箱烘烤；

⑺进行室温冷却完全后，取掉夹具盖板，产品光、电测试后包装入库。

本发明所述的FPC板光源封装结构及其生产方法的有益效果为：

⑴通过使用大功率芯片且降低工作电流的方式来降低芯片的发热量，使整片FPC COB的发热量降低到可达到无需散热器进行散热的效果；

⑵该FPC COB并非定位于比较与传统封装方式的铝基板或陶瓷基板COB LED，相对于OLED，OLED光效低，目前最高的只有70-80LM/W，而该FPC COB可达到180LM/W；

⑶OLED价格昂贵，同样的功率和发光面积下，目前是本结构FPC LED的10倍价格以上；OLED与该FPC COB比较，发热量同样低，基本不需要散热或只需要相同面积的铝散热板作为散热器；

⑷采用倒装方式，不需要焊线，可防止在弯曲的过程中出现断线和芯片坏死的情况发生；