[发明专利]一种利用稀土尾砂制备超平抛釉陶瓷砖的方法

权利要求书

1.一种利用稀土尾砂制备超平抛釉陶瓷砖的方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）坯体底层粉料的制备：

所述坯体底层粉料组成的质量百分比为：稀土尾砂50～55%、高岭土10～20%、钠长石10～15%、方解石10～15％、硅灰石10～15％；

所述坯体底层粉料的制备工序为：先将稀土尾砂经过破碎、磨碎、酸洗后过120目筛，筛余为0.3%，然后再按坯体底层粉料配方称量原料，混合均匀后装入球磨设备内球磨，出磨浆料导入干燥塔进行干燥，制成坯体底层粉料备用；

（2）坯体面层粉料的制备：

所述坯体面层粉料组成的质量百分比为：稀土尾砂15～25%、高岭土30～40%、钾长石15～20%、方解石10～15％、硅灰石20～30％；

所述坯体面层粉料的制备工序为：先将稀土尾砂经过破碎、磨碎、酸洗后过200目筛，筛余为0.2%，然后再按坯体面层粉料配方称量原料，混合均匀后装入球磨设备内球磨，出磨浆料导入干燥塔进行干燥，制成坯体面层粉料备用；

（3）底釉层原料的制备：

所述底釉层原料组成的质量百分比为：石英30～40％、石灰石15～20％、烧滑石15～20％、氧化铝15～20％、钠长石15～25％；

所述底釉层原料的制备工序为：按底釉层配方称量原料，混合均匀后装入球磨设备内球磨，出磨浆料过250目筛后搅拌均匀，制成底釉层原料备用；

（4）面釉层原料的制备：

所述面釉层原料组成的质量百分比为：石英10～15％、煅烧高岭土15～25％、烧滑石15～20％、氧化铝15～20％、钾长石15～25％、熔块10～15％；

熔块的化学重量百分组成为：Na₂O 10％、CaO 20％、ZrSiO₄ 25％、Al₂O₃15％、SiO₂10％、B₂O₃ 20％；

所述面釉层原料制备工序为：按面釉层配方称量原料，混合均匀后装入球磨设备内球磨，出磨浆料过250目筛后搅拌均匀，制成面釉层原料备用；

（5）坯体制备：先后将坯体底层粉料和坯体面层粉料送入至压坯机内成型为瓷砖坯；

（6）施底釉：在干燥后的瓷砖坯表面喷淋厚度为0.4mm的底釉层原料；

（7）施面釉：在喷墨、印花后的瓷砖坯表面喷淋厚度为0.6mm的面釉层原料；

（8）抛釉；

（9）烧成：先在450℃温度烧制8min ，再在950℃温度烧制10min，再在1160℃温度烧制40min，最后降温并在1000℃温度烧制10 min；

（10）抛光。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤（5）中坯体底层粉料与坯体面层粉料厚度的比例为3:1。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤（6）中干燥的温度为150℃，时间为1小时，瓷砖坯体含水率达到0.5%以下。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤（6）中底釉层原料的比重为1.61g/ml，所述步骤（7）中面釉层原料的比重为1.91 g/ml。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤（1）中坯体底层粉料的颗粒粒径为30～90目，其中30～50目的占60wt%，50～70目的占25wt%，80～90目的占15wt%。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤（2）中坯体面层粉料的颗粒粒径为60～120目，其中60～80目的占30wt%，80～100目的占25wt%，100～120目的占45wt%。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤（8）的抛釉和（10）的抛光采用全抛釉工艺。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤（1）和（2）中稀土尾砂酸洗所用酸液为pH值为5的盐酸溶液。