[发明专利]柔性器件的制备方法有效
申请号: | 201710082315.9 | 申请日: | 2017-02-15 |
公开(公告)号: | CN106876247B | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 陈超 | 申请(专利权)人: | 纳晶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/683 |
代理公司: | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 赵囡囡;吴贵明 |
地址: | 310052 浙江省杭州市滨*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 器件 制备 方法 | ||
本发明提供了一种柔性器件的制备方法。该制备方法包括以下步骤:利用固液转换材料形成承载基板;在承载基板上设置柔性基板;对承载基板进行固液转换处理,将承载基板与柔性基板分离,其中,固液转换材料为第一固液转换材料或第二固液转换材料,第一固液转换材料为正电流变液或正磁流变液,第二固液转换材料为负电流变液或负磁流变液。由于该制备方法中利用固态的固液转换材料形成承载基板,然后在承载基板上设置柔性基板,最后对承载基板进行固液转换处理,使固液转换材料由固态变为液态,将承载基板与柔性基板分离,从而实现了承载基板与柔性基板之间简单的分离,且上述分离过程不会对柔性基板及其表面器件造成影响,保证了柔性器件的性能。
技术领域
本发明涉及材料技术领域,具体而言,涉及一种柔性器件的制备方法。
背景技术
现今,随着多媒体的发展,显示装置具有越来越大的重要性。其中,各种平板显示器,如LCD(液晶显示器)、PDP(等离子显示面板)、FED(场发射显示器)、OLED(有机发光二极管显示装置)、EPD(电泳显示器)等正在投入实际使用。
为了减少显示装置的厚度和重量,目前,已经开发出了柔性显示装置,其由柔性材料(如塑料等)而不是普通的非柔性玻璃基板制成,使得显示装置即使如纸一样弯曲时,也可以保持显示性能。但是,上述柔性显示装置等柔性器件中的柔性基板很容易弯曲,以至于在制造过程中柔性基板应当被支撑在如承载基板的硬基板上,才能够在柔性基板上进行元器件的制备,且在元器件制备还需要将承载基板从柔性基板的表面分离,分离工艺通常为刻蚀工艺,上述分离工艺不仅比较复杂,而且在分离时还可能会导致柔性基板上的元器件被损坏,从而导致柔性器件的性能降低。
为了避免刻蚀工艺对柔性基板的影响,现有技术中提供了一种柔性器件的制备方法,其中,通过在承载基板和柔性基板之间设置牺牲层,通过对牺牲层进行刻蚀,以实现承载基板和柔性基板的分离,然而上述制备方法由于还需要设置牺牲层,从而增加了制备工艺的复杂度;现有技术中还提供了一种柔性器件的制备方法,其中,通过在承载基板和柔性基板之间设置热发生器,从而通过加热以使承载基板和柔性基板的分离,上述方法由于需要设置热发生器,从而同样导致制备工艺较为复杂。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种柔性器件的制备方法,以解决现有技术中承载基板与柔性基板的分离工艺复杂的问题。
为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种柔性器件的制备方法,包括以下步骤:S1,利用固液转换材料形成承载基板;S2,在承载基板上设置柔性基板;S3,对承载基板进行固液转换处理,将承载基板与柔性基板分离,其中,固液转换材料为第一固液转换材料或第二固液转换材料,第一固液转换材料为正电流变液或正磁流变液,第二固液转换材料为负电流变液或负磁流变液。
进一步地,固液转换材料为第一固液转换材料,步骤S1包括以下过程:将液态的固液转换材料设置于容器中;在外加电场或磁场的作用下使固液转换材料由液态变为固态,或者,在增强电场或磁场的作用下使固液转换材料由液态变为固态,以将固态的固液转换材料作为承载基板。
进一步地,电场的场强具有使电流变液由液态向固态转换的第一临界值,第一临界值为0~10KV/mm;磁场的场强具有使磁流变液由液态向固态转换的第二临界值,第二临界值为0~3.5×105A/mm。
进一步地,在步骤S3中,去除电场或磁场对承载基板的作用,或者,减弱电场或磁场对承载基板的作用,以使承载基板形成液态的固液转换材料并与柔性基板分离。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于纳晶科技股份有限公司,未经纳晶科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710082315.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造