[发明专利]电子装置和其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710083206.9 申请日: 2017-02-16
公开(公告)号: CN107094222B 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 郑和重;金满镐;卢炯辰;朴东烈;李基赫;崔容桓 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;杨莘
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子装置,包括:

印刷电路板,其具有在其上形成的至少一个终端;

图像传感器,其电连接到所述至少一个终端;以及

金属壳体,其包围所述图像传感器的至少一个表面,

其中所述金属壳体包括与所述终端间隔开第一距离的第一部分、以及与所述终端间隔开第二距离的第二部分,

其中,所述第二部分从所述金属壳体的面对所述印刷电路板的表面朝向下方的所述印刷电路板突出,以使得所述第二距离小于所述第一距离,

其中引入所述金属壳体中的静电通过所述第二部分传输到所述印刷电路板。

2.如权利要求1所述的电子装置,其中所述第一部分相对于所述印刷电路板平行延伸,并且所述第二部分从所述金属壳体的端部突出。

3.如权利要求1所述的电子装置,其还包括:

至少一个金属构件,其在所述印刷电路板上形成并且接地,

其中所述第二部分电连接到所述至少一个金属构件。

4.如权利要求1所述的电子装置,其中所述第二部分包括第一弯曲部分和第二弯曲部分。

5.如权利要求1所述的电子装置,还包括:

柔性印刷电路板,其在所述印刷电路板与所述金属壳体之间形成,

其中所述第二部分在所述金属壳体中形成以便对应于所述柔性印刷电路板。

6.如权利要求5所述的电子装置,其中所述第二部分包括穿过所述金属壳体的闭合曲线形状,并且接地垫衬设置在所述第二部分的所述闭合曲线形状内部,

其中所述第二部分包括朝向所述接地垫衬突出的至少一个突出区域,并且所述第二距离被限定为所述接地垫衬与朝向所述闭合曲线形状的内部突出的区域之间的距离。

7.如权利要求1所述的电子装置,其中所述金属壳体的侧向部分包括彼此间隔开的第一侧向部分和第二侧向部分,其中所述第二侧向部分形成具有所述第二距离的所述第二部分,所述第二距离被限定为从所述第二侧向部分的端部到所述印刷电路板的距离。

8.如权利要求1所述的电子装置,其中所述印刷电路板包括至少一个接地垫衬,并且所述第二部分与所述接地垫衬之间的距离比所述第一部分与所述接地垫衬之间的距离更短。

9.如权利要求1所述的电子装置,其中形成所述第二距离的所述第二部分和形成所述第一距离的所述第一部分被提供为,使得根据所述第二距离的电通密度高于根据所述第一距离的电通密度,其中所述电通密度由以下给出:

其中D指代电通密度,V指代电压,d指代距离,并且ε指代介电常数。

10.如权利要求1所述的电子装置,还包括:

接地垫衬,其设置在所述终端的下方和所述印刷电路板的一个表面上中的一个,并且提供引入所述金属壳体中的静电沿其被放电到所述接地垫衬的路径,

其中所述第二部分进一步从所述金属壳体向内和向外中的一个突出超过所述第一部分,并且提供引入所述金属壳体中的静电沿其移动的路径。

11.一种用于制造电子装置的方法,包括:

在金属壳体的表面上制造具有不同电路径的多个部分,所述金属壳体形成为包围所述电子装置的柔性电路板的至少一部分;以及

在具有所述多个部分的所述金属壳体下方设置印刷电路板,所述印刷电路板与设置在所述柔性电路板上的终端电连接,

其中所述方法还包括在所述金属壳体的表面上形成第一部分,以使得所述第一部分与所述终端间隔开第一距离,以及在所述金属壳体的面对所述印刷电路板的表面上形成第二部分,以使得所述第二部分与所述终端间隔开第二距离,其中所述第二部分被形成为朝向下方的所述印刷电路板突出,以使得所述第二距离小于所述第一距离,

其中所述第二部分提供电路径,以使得引入所述金属壳体中的静电通过所述第二部分传输到所述印刷电路板。

12.如权利要求11所述的方法,还包括在所述印刷电路板与所述金属壳体之间形成柔性印刷电路板,以使得与设置在所述电子装置内部的其他电路径相比,所述第二部分被设置成更靠近所述柔性印刷电路板、所述印刷电路板和所述终端的接地中的一个,并且

其中所述第二部分形成为包括第一弯曲部分和第二弯曲部分。

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