[发明专利]电子装置和其制造方法有效
申请号: | 201710083206.9 | 申请日: | 2017-02-16 |
公开(公告)号: | CN107094222B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 郑和重;金满镐;卢炯辰;朴东烈;李基赫;崔容桓 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04M1/02 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;杨莘 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 制造 方法 | ||
提供了一种电子装置。电子装置包括:印刷电路板,其具有在其上形成的终端;图像传感器,其电连接到所述终端;以及金属壳体,其包围图像传感器的表面,其中金属壳体包括与印刷电路板间隔开第一距离的第一部分、以及与印刷电路板间隔开第二距离的第二部分。
技术领域
本公开大体涉及电子装置,并且更具体地,涉及包括具有改善的放电性能的相机镜头模块的电子装置。
背景技术
随着移动通信技术的发展已经广泛使用的便携式终端(诸如智能电话),具有至少一个紧凑和轻型的相机镜头模块。
最近的便携式终端需要大容量和高性能的相机镜头模块,并且相机镜头模块的一部分通常由金属制成以便改善相机镜头模块的机械性能(例如,刚性)。
因为相机镜头模块由于轻便便携式终端的性质而具有相对较大厚度,所以相机镜头模块易受外部电击(例如,静电)。
例如,引入便携式终端中的电力可以被传输到相机镜头模块,这可能导致相机镜头模块内的电子部件的噪声或性能劣化,从而导致电子装置的故障或损坏。
发明内容
本公开的一个方面提供电子装置,其包括具有能够减少外部电击的形状的相机镜头模块。
根据本公开的一个方面,提供了电子装置。电子装置包括:印刷电路板,其具有在其上形成的终端;图像传感器,其电连接到终端;以及金属壳体,其包围图像传感器的表面,其中金属壳体包括与印刷电路板间隔开第一距离的第一部分、以及与印刷电路板间隔开第二距离的第二部分。
根据本公开的一个方面,提供了电子装置。电子装置包括:印刷电路板,其具有在其上形成的终端;图像传感器,其电连接到终端;以及金属壳体,其包围图像传感器的表面,其中第一部分在金属壳体的一个表面上形成以及与印刷电路板间隔开第一距离,并且第二部分设置在金属壳体与印刷电路板之间以及与印刷电路板间隔开第二距离。
根据本公开的一个方面,提供了用于制造电子装置的方法。方法包括:在金属壳体的表面上制造具有不同电路径的多个部分,金属壳体形成为包围电子装置的柔性电路板的至少一部分;以及在具有多个部分的金属壳体下方设置印刷电路板,将印刷电路板与设置在柔性电路板上的终端电连接。
附图说明
在结合附图进行以下详述时,本公开的某些实施方式的上述和其他方面、特征和优点将变得更为显而易见,在附图中:
图1是根据本公开的实施方式的设置有按键模块的电子装置的前立体图;
图2是根据本公开的实施方式的设置有按键模块的电子装置的后立体图;
图3是根据本公开的实施方式的包括电子装置的网络环境的框图;
图4是根据本公开的实施方式的包括相机镜头模块的电子装置的部件分开的分解图;
图5是示出根据本公开的实施方式的相机镜头模块的配置的部件分开的分解图;
图6是示出根据本公开的实施方式的相机镜头模块的相机镜头驱动单元的配置的部件分开的分解图;
图7至图14是示出根据本公开的实施方式的相机镜头驱动单元的金属壳体的形状的正视图;并且
图15是根据本公开的实施方式的用于制造设置在电子装置中的相机镜头模块的方法的流程图。
具体实施方式
本文以下将参考附图描述本公开的实施方式。然而,本公开的实施方式不限于特定实施方式,并且应被解释为包括本公开的所有修改、改变、等效装置和方法、和/或替代性实施方式。
如本文中使用的术语“具有”、“可具有”、“包括”和“可包括”指示对应特征(例如,诸如数值、功能、操作或零件等元件)的存在,并且不排除附加特征的存在。
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