[发明专利]360度感应红外热释电传感器

权利要求书

1.360度感应红外热释电传感器，其特征在于：包括透镜座、管帽、基座、PCB电路板、感应单元，所述管帽与基座相互配合封装，所述PCB电路板设置于管帽内，所述PCB电路板电连接感应单元，所述感应单元设置在PCB电路板朝向管帽的一侧，所述管帽远离基座的顶面上设有窗口，所述窗口与感应单元相对，所述透镜座套装于管帽之外，所述透镜座远离基座的一端设有360度反光透镜，所述360度反光透镜反射的光线射向管帽的窗口；所述PCB电路板朝向管帽的一侧设置有4组感应单元，所述管帽远离基座的顶面上设置有4个窗口，每个窗口分别对应一组感应单元；所述360度反光透镜包括“十”字型透镜支架及反光镜片，所述“十”字型透镜支架在透镜座上形成4个开口，每个开口分别对应一个管帽的窗口，所述“十”字型透镜支架对应每个开口的侧面上均安装有所述反光镜片，所述反光镜片反射的光线射向管帽上相应的窗口。

2.根据权利要求1所述的360度感应红外热释电传感器，其特征在于：所述的每组感应单元均包括两个反极性串联的红外热释电传感单元。

3.根据权利要求2所述的360度感应红外热释电传感器，其特征在于：该红外热释电传感器还包括将所述感应单元撑高的支撑结构，所述支撑结构设置于感应单元与PCB电路板之间。

4.根据权利要求1所述的360度感应红外热释电传感器，其特征在于：所述管帽的4个窗口中均设置有滤光片。

5.根据权利要求1所述的360度感应红外热释电传感器，其特征在于：所述PCB电路板与基座之间设置有一组对称的垫片，该组对称的垫片之间形成一容置空间，所述PCB电路板朝向基座的一侧设置有芯片，所述芯片设置于所述容置空间内。

6.根据权利要求5所述的360度感应红外热释电传感器，其特征在于：所述垫片为小半圆形垫片。

7.根据权利要求5所述的360度感应红外热释电传感器，其特征在于：所述基座设置有若干通孔，所述若干通孔中分别插设有金属管针，所述金属管针的一端穿过所述垫片并与PCB电路板相插接，所述金属管针的另一端向外伸出。