[发明专利]360度感应红外热释电传感器

说明书

本发明公开了一种360度感应红外热释电传感器，包括透镜座、管帽、基座、PCB电路板、感应单元，所述管帽与基座相互配合封装，所述PCB电路板设置于管帽内，所述PCB电路板电连接感应单元，所述感应单元设置在PCB电路板朝向管帽的一侧，所述管帽远离基座的顶面上设有窗口，所述窗口与感应单元相对，所述透镜座套装于管帽之外，所述透镜座远离基座的一端设有360度反光透镜，所述360度反光透镜反射的光线射向管帽的窗口。本发明产品的密封性和稳定性高，光学结构简单、可靠性高，本发明的透镜座采用360度反光透镜，以反射的方式实现了360度的全角度感应。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种360度感应红外热释电传感器。

背景技术

红外热释电传感器是一种常用的红外探测器件，广泛应用于非接触开关及防盗报警等控制装置中，在自动控制、电器节能、安防等领域具有广阔的应用前景。在物联网器件等应用领域，通常需要广角度感应的红外热释电传感器，但是，目前的广角度红外热释电传感器只能实现180度角度感应，其具体结构是采用3个独立热释电传感器并采用分离的透镜。其缺点是：其一、产品的光学结构复杂，信号干扰大；其二、产品需要复杂的光学结构设计部件；其三、产品的一致性和装配要求高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种产品光学结构简单、密封性和可靠性高的360度感应红外热释电传感器。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种360度感应红外热释电传感器，包括透镜座、管帽、基座、PCB电路板、感应单元，所述管帽与基座相互配合封装，所述PCB电路板设置于管帽内，所述PCB电路板电连接感应单元，所述感应单元设置在PCB电路板朝向管帽的一侧，所述管帽远离基座的顶面上设有窗口，所述窗口与感应单元相对，所述透镜座套装于管帽之外，所述透镜座远离基座的一端设有360度反光透镜，所述360度反光透镜反射的光线射向管帽的窗口。

作为对本发明的进一步阐述：

优选地，所述PCB电路板朝向管帽的一侧设置有4组感应单元，所述管帽远离基座的顶面上设置有4个窗口，每个窗口分别对应一组感应单元。

优选地，所述的每组感应单元均包括两个反极性串联的红外热释电传感单元。

优选地，该红外热释电传感器还包括将所述感应单元撑高的支撑结构，所述支撑结构设置于感应单元与PCB电路板之间。

优选地，所述360度反光透镜包括“十”字型透镜支架及反光镜片，所述“十”字型透镜支架在透镜座上形成4个开口，每个开口分别对应一个管帽的窗口，所述“十”字型透镜支架对应每个开口的侧面上均安装有所述反光镜片，所述反光镜片反射的光线射向管帽上相应的窗口。所述管帽的4个窗口中均设置有滤光片。

优选地，所述PCB电路板与基座之间设置有一组对称的垫片，该组对称的垫片之间形成一容置空间，所述PCB电路板朝向基座的一侧设置有芯片，所述芯片设置于所述容置空间内。

优选地，所述基座设置有若干通孔，所述若干通孔中分别插设有金属管针，所述金属管针的一端穿过所述垫片并与PCB电路板相插接，所述金属管针的另一端向外伸出。

本发明的有益效果是：其一、本发明的管帽与基座相互配合封装，透镜座再套装于管帽之外，产品的密封性和稳定性高；其二、本发明PCB电路板电连接感应单元，感应单元与管帽的窗口相对，透镜反射的光线又恰可射向管帽的窗口，再到达相应的感应单元，其光学结构简单、可靠性高；其三、本发明的透镜座采用360度反光透镜，以反射的方式实现了360度的全角度感应。特别是在本发明优选方式中，采用一个封闭内部实现8个红外热释电传感单元4通道的封装，提高了产品的一致性，可以灵活的适应各领域监控设备的设计和装配要求；并且，360度反光透镜采用“十”字型透镜支架4开口布局的设计，实现了360度无死角的光反射，灵活地满足了各领域监控设备的的需求和产品的多样化，适应于多种监控方式的监控设备。

附图说明