[发明专利]母端子和母端子的制造方法

权利要求书

1.一种母端子，其中，

该母端子具备：

导电性的筒状的主体部；以及

导电性的弹性接触板，其具有弹性，支承于该主体部的内部，从供公端子插入的一侧的开口朝向另一侧的开口延伸，

所述弹性接触板具备：

第一部分，其配置于最靠近所述主体部的所述一侧的开口的位置，且与所述主体部的内侧的底板部相对，并与该底板部分开；

第1接触部，其配置于所述第一部分的靠所述另一侧的开口侧，与所述底板部接触；

第二部分，其从所述第1接触部起朝向所述另一侧的开口呈拱状延伸；以及

第2接触部，其配置于所述第二部分的靠所述另一侧的开口侧，与所述底板部接触，

所述主体部将所述弹性接触板支承成所述第1接触部和所述第2接触部能够在所述底板部上滑动，

所述第一部分具有与所述底板部相对的局部被去除而成的形状，形成得比所述弹性接触板的除所述第一部分之外的其他部分薄，且与所述底板部分开，

所述第1接触部是所述第一部分和所述第二部分之间的弯曲部的凸面，并且与所述底板部线接触，

所述第1接触部与所述底板部的接触部分在所述公端子插入前后不变。

2.根据权利要求1所述的母端子，其中，

该母端子还具备两个叶片，该两个叶片在呈所述拱状延伸的所述第二部分的顶点附近向两侧突出设置，

在所述主体部设有用于收纳突出设置的所述两个叶片的孔。

3.根据权利要求2所述的母端子，其中，

该母端子还具备突部，该突部设于所述主体部的所述一侧的开口附近，将所述第一部分的不与所述底板部相对的面向该底板部的方向压住。

4.一种母端子的制造方法，其中，

该母端子的制造方法具备如下工序：

准备基板的工序，该基板具备导电性的平板状的板状部和自该板状部的一边延伸设置的导电性的平板状的带状部；

将所述基板的所述带状部的局部以减小厚度而成为凹部的方式减薄来形成薄板部的工序；

对所述薄板部的两端中的靠所述带状部的顶端侧的端附近进行峰折的工序；

将所述带状部的比进行了所述峰折的部分靠顶端侧的部分成形成拱状的工序；

以所述带状部与所述板状部相对的方式使所述带状部弯折，将所述薄板部的所述凹部的面和所述板状部分开地配置，并且使进行了所述峰折的部分和成形成所述拱状的部分的端与所述板状部抵接的工序；

将所述带状部在所述板状部上支承成所述带状部的与所述板状部抵接着的部分能够在所述板状部上滑动的工序；

以包含所述带状部且将所述薄板部配置于最靠近一侧的开口的位置的方式将所述板状部成形成筒状的工序；以及

将位于所述一侧的开口侧的、所述带状部与成形成所述筒状的所述板状部之间的连接部分切断的工序，

进行了所述峰折的部分与所述板状部的接触部分在公端子插入前后不变。

5.一种母端子的制造方法，其中，

该母端子的制造方法具备如下工序：

制造导电性的筒状的主体部的工序；

制造导电性的弹性接触板的工序，该弹性接触板具备：在所述弹性接触板的单面板厚的局部缺失的薄板部分；以在所述单面构成凸面的方式从所述薄板部分的一端起弯曲的弯曲部分；从该弯曲部分起呈拱状延伸的拱状部分；

以所述弹性接触板的所述薄板部分配置于最靠近所述筒状的主体部的一侧的开口的位置，且所述薄板部分的所述板厚的局部缺失的面与该主体部的内侧的底板部分开地相对的方式使所述弯曲部分的凸面和所述拱状部分的端与所述底板部接触的工序；以及

将该弹性接触板在所述主体部上支承成该弹性接触板的与所述底板部接触着的部分能够在所述底板部上滑动的工序，

所述凸面与所述底板部的接触部分在公端子插入前后不变。