[发明专利]双层腔合路器及其公共端口装置

权利要求书

1.一种双层腔合路器的公共端口装置，其特征在于，包括壳体、第一隔板、第二隔板、第一谐振柱、第二谐振柱、第三谐振柱以及耦合棒，所述第一隔板位于所述壳体内用以将所述壳体的内腔分隔形成第一层腔体和第二层腔体，所述第二隔板立于所述第一隔板上用以将所述第一层腔体分隔形成第一首腔和第二首腔，且所述第二隔板沿所述耦合棒的插入方向设置，所述第一谐振柱位于所述第一首腔内，所述第二谐振柱位于所述第二首腔内，所述第三谐振柱位于所述第二层腔体内，所述壳体开设有用于连接公共接头的公共接头孔，所述第一隔板面向所述公共接头孔的一侧凹设有耦合窗口，所述第一首腔、所述第二首腔以及所述第二层腔体均与所述耦合窗口连通，所述第一隔板、所述第二隔板、所述第一谐振柱、所述第二谐振柱或所述第三谐振柱上开设有耦合孔，所述耦合棒一端用于与公共接头连接，另一端插入所述耦合孔内；信号由公共接头传输到所述耦合棒，再经过所述耦合孔和所述耦合窗口后最终辐射到所述第一首腔、所述第二首腔以及所述第二层腔体，实现双层腔上下三通路端口带宽的分配。

2.根据权利要求1所述的双层腔合路器的公共端口装置，其特征在于，所述第三谐振柱包括设于所述第一隔板上的柱台和位于所述柱台上的谐振柱本体，所述柱台上开设有所述耦合孔。

3.根据权利要求1所述的双层腔合路器的公共端口装置，其特征在于，所述耦合孔与所述公共接头孔相对设置。

4.根据权利要求1所述的双层腔合路器的公共端口装置，其特征在于，还包括套设于所述耦合棒上的介质套，所述介质套位于所述耦合孔内。

5.根据权利要求1所述的双层腔合路器的公共端口装置，其特征在于，所述第二隔板面向所述公共接头孔的一侧与所述壳体之间设有间隙。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的双层腔合路器的公共端口装置，其特征在于，所述耦合棒包括插入所述耦合孔的第一级棒和用于与公共接头连接的第二级棒，所述第一级棒的直径大于所述第二级棒的直径。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的双层腔合路器的公共端口装置，其特征在于，所述耦合棒包括插入所述耦合孔的第一级棒和用于与公共接头连接的第二级棒，所述第一级棒的直径小于所述第二级棒的直径。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的双层腔合路器的公共端口装置，其特征在于，所述耦合窗口包括与所述第一首腔对接的第一窗口和与所述第二首腔对接的第二窗口，所述第一窗口的底部凹设有扩张口。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的双层腔合路器的公共端口装置，其特征在于，所述耦合窗口包括与所述第一首腔对接的第一窗口和与所述第二首腔对接的第二窗口，所述第二窗口的底部凹设有扩张口。

10.一种双层腔合路器，包括权利要求1至9中任一项所述的公共端口装置。