[发明专利]双层腔合路器及其公共端口装置

说明书

本发明公开了一种双层腔合路器及其公共端口装置，第一隔板位于壳体内用以将壳体分隔形成第一层腔体和第二层腔体，第二隔板立于第一隔板上用以将第一层腔体分隔形成第一首腔和第二首腔。壳体开设有连接公共接头的公共接头孔，第一隔板面向公共接头孔的一侧凹设有耦合窗口，第一隔板、第二隔板、第一谐振柱、第二谐振柱或第三谐振柱上开设有耦合孔，耦合棒一端用于与公共接头连接，另一端插入耦合孔内。本发明只需要一个棒插入式耦合即可以同时实现上下双层三通路的端口带宽分配，这将使双层结构形式在现代移动通信系统中有了更广泛应用。此外，本发明省去传统结构设计所需要的公共谐振腔，具有插损小、体积小、便于加工及加工成本低等特点。

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其是涉及一种双层腔合路器及其公共端口装置。

背景技术

在现代移动通信技术中，微波滤波器构成的微波器件已经成为了必不可少的重要组成部分。其中，微波腔体合路器由多路滤波器构成，当通带较多时采用双层布腔方式有利于器件小型化。目前常用的双层腔合路器仅用于实现上下两层的两个滤波通路合路，而当需要实现三个滤波通路合路的话，则需要三个滤波通路都用抽头金属线直接与公共端口及耦合棒连接，这会在公共端口及耦合棒上出现三个焊点，使合路器的互调指标变差很多；或者需要先在一层中加入额外的公共谐振腔将两通路合路，才能实现上下双层三通路合路，此种设计会使谐振腔的数目增加，不但增加了插损和制作成本，也无法进一步做到器件小型化。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种双层腔合路器及其公共端口装置，其采用一根耦合棒即可以实现双层腔上下三通路端口带宽的分配，其具有插损小、体积小、便于加工及加工成本低等特点，并且其无焊点，可以降低器件的非线性因素。

其技术方案如下：

一种双层腔合路器的公共端口装置，包括壳体、第一隔板、第二隔板、第一谐振柱、第二谐振柱、第三谐振柱以及耦合棒，所述第一隔板位于所述壳体内用以将所述壳体的内腔分隔形成第一层腔体和第二层腔体，所述第二隔板立于所述第一隔板上用以将所述第一层腔体分隔形成第一首腔和第二首腔，且所述第二隔板沿所述耦合棒的插入方向设置，所述第一谐振柱位于所述第一首腔内，所述第二谐振柱位于所述第二首腔内，所述第三谐振柱位于所述第二层腔体内，所述壳体开设有用于连接公共接头的公共接头孔，所述第一隔板面向所述公共接头孔的一侧凹设有耦合窗口，所述第一首腔、所述第二首腔以及所述第二层腔体均与所述耦合窗口连通，所述第一隔板、所述第二隔板、所述第一谐振柱、所述第二谐振柱或所述第三谐振柱上开设有耦合孔，所述耦合棒一端用于与公共接头连接，另一端插入所述耦合孔内，信号由公共接头传输到所述耦合棒，再经过所述耦合孔和所述耦合窗口后最终辐射到所述第一首腔、所述第二首腔以及所述第二层腔体，实现双层腔上下三通路端口带宽的分配。

在其中一个实施例中，所述第三谐振柱包括设于所述第一隔板上的柱台和位于所述柱台上的谐振柱本体，所述柱台上开设有所述耦合孔。

在其中一个实施例中，所述耦合孔与所述公共接头孔相对设置。

在其中一个实施例中，还包括套设于所述耦合棒上的介质套，所述介质套位于所述耦合孔内。

在其中一个实施例中，所述第二隔板面向所述公共接头孔的一侧与所述壳体之间设有间隙。

在其中一个实施例中，所述耦合棒包括插入所述耦合孔的第一级棒和用于与公共接头连接的第二级棒，所述第一级棒的直径大于所述第二级棒的直径。

在其中一个实施例中，所述耦合棒包括插入所述耦合孔的第一级棒和用于与公共接头连接的第二级棒，所述第一级棒的直径小于所述第二级棒的直径。

在其中一个实施例中，所述耦合窗口包括与所述第一首腔对接的第一窗口和与所述第二首腔对接的第二窗口，所述第一窗口的底部凹设有扩张口。