[发明专利]LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物，其特征在于：由以下重量份数的原料制成：

其中：

所述含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷A为分子中含有2个以上链烯基结构的直链有机聚硅氧烷；

所述有机氢聚硅氧烷B为分子中含有2以上H原子结构的直链有机氢聚硅氧烷；

所述特种功能基聚硅氧烷C为分子中含有联苯、环氧、烷氧基结构的聚硅氧烷，结构式如下：

其中，链节 数m＝10-300，n＝0-500，p＝5-300；

所述特种功能基聚硅氧烷C的制备方法包括以下步骤：

(1)将四甲基二乙烯基二硅氧烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、KH-560按配比加入到反应瓶中，然后将恒压滴液漏斗中的盐酸、无水乙醇和纯水滴加到反应瓶中进行反应，静置分层后脱低，得到含氧基的聚硅氧烷；

(2)将带有活泼基团的联苯和催化剂加入脱低瓶中进行反应，得到特种功能基聚硅氧烷C；

步骤(1)中四甲基二乙烯基二硅氧烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、KH-560的质量比为1:1.37-1.96:1.49-2.13:1.27，恒压滴液漏斗中盐酸、无水乙醇、纯水的质量比为1:6:25，反应时间为4h，反应温度为50℃；

步骤(2)中带有活泼基团的联苯为4,4-二羟基联苯或4,4-二烷氧基联苯，其与催化剂的重量份数之比为5-25:0.01-0.05，催化剂为二苯基乙唑或2-苯基咪唑，反应温度为100-200℃，反应时间为4h。

2.根据权利要求1所述的LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物，其特征在于：分子中含有2个以上链烯基结构的直链有机聚硅氧烷为苯基乙烯基硅油、苯基乙烯基硅树脂中的一种或两种，粘度为5000-20000mPa·s。

3.根据权利要求1所述的LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物，其特征在于：分子中含有2以上H原子结构的有机氢聚硅氧烷为苯基含氢硅油、苯基含氢硅树脂中的一种或两种，粘度为20-1500mPa·s。

4.根据权利要求1所述的LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物，其特征在于：铂络合物催化剂为铂金水或卡氏铂金催化剂，铂含量为3000-10000ppm；抑制剂为炔醇类抑制剂。

5.根据权利要求1所述的LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物，其特征在于：所述LED封装用液体硅橡胶组合物中Si-Vi:Si-H的摩尔比为1:1-1.8，其中，Si-Vi代表硅乙烯基，Si-H代表硅氢基。

6.一种权利要求1-5任一所述的LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物的制备方法，其特征在于：将含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷A、有机氢聚硅氧烷B和特种功能基聚硅氧烷C按配比量进行混合，然后加入铂络合物催化剂、抑制剂继续混合均匀，得到LED封装用液体硅橡胶组合物。

7.根据权利要求6所述的LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物的制备方法，其特征在于：将LED封装用液体硅橡胶组合物在室温条件下真空脱泡5-30min，然后置于聚四氟乙烯模具中，在50-80℃下硫化0.5-1.5h，然后在100-200℃下硫化0.5-4h，或者直接在100-200℃下硫化2h，得到测试样。