[发明专利]LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物及其制备方法

说明书

本发明涉及一种LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物及其制备方法，属于液体硅橡胶制备技术领域。所述的液体硅橡胶组合物由以下重量份数的原料制成：含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷A 20‑80份，有机氢聚硅氧烷B 20‑35份，特种功能基聚硅氧烷C 5‑15份，铂络合物催化剂0.01‑0.5份，抑制剂0.01‑0.5份；本发明的LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物中添加了特种功能基聚硅氧烷，能够起到提高折射率、导热率的作用，同时大大提高了产品的拉伸强度、导热性能、扯断伸长率，且产品本身有很好的粘结性，起到了增粘剂的作用，产品的透光率≥97％。

技术领域

本发明涉及一种LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物及其制备方法，属于液体硅橡胶制备技术领域。

背景技术

电子信息技术的发展使得电子产品向多功能化、轻型化和便捷式发展，这就导致电子产品在有限的空间聚集了越来越多的电子器件，这就要求封装材料具有很高的热传导性、较低的热膨胀系数和较高的耐热性能，所以在封装材料中加入导热填料，如氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等或引入特别结构的基团以增加导热性能。普通硅橡胶的导热系数在0.17w/m.K左右，加入特别结构的官能团后能提高到0.5w/m.K左右。

传统的半导体元件是用环氧树脂进行封装，在使用过程中会变黄，从而使透光性变差，反复使用会变脆，导致强度降低。为解决上述问题，又会采用有机硅改性环氧树脂组合物作为封装材料，这样提高了耐紫外和老化性能，但随着半导体封装材料功率的增大，有机硅改性环氧树脂组合物已经不能满足封装的要求，对于封装材料来说，折射率越高越好，这样就能减少界面折射带来的损失，尽可能提高取光效率。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物及其制备方法，解决了现有封装材料中存在的透光性差、强度低、应用范围窄等问题，具有折射率高、导热性好、拉伸撕裂强度高的特点；本发明同时提供其制备方法。

本发明所述的LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物，由以下重量份数的原料制成：

其中：

所述的含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷A为分子中含有2个以上链烯基结构的直链有机聚硅氧烷，优选苯基乙烯基硅油、苯基乙烯基硅树脂中的一种或两种，粘度为5000-20000mPa·s。

所述的有机氢聚硅氧烷B为分子中含有2以上H原子结构的直链有机氢聚硅氧烷，优选苯基含氢硅油、苯基含氢硅树脂中的一种或两种，粘度为20-1500mPa·s。

所述的铂络合物催化剂为铂金水或卡氏铂金催化剂，优选苯基铂催化剂，铂含量为3000-10000ppm。

所述的抑制剂为炔醇类抑制剂，优选丙炔醇、1-乙炔基-1-环己醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇或甲基丁炔醇。

所述的LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物中Si-Vi:Si-H的摩尔比为1:1-1.8，其中，Si-Vi代表硅乙烯基，Si-H代表硅氢基，优选Si-Vi:Si-H的摩尔比为1:1-1.5。

所述的特种功能基聚硅氧烷C为分子中含有联苯、环氧、烷氧基结构的聚硅氧烷，粘度为1000-20000mPa·s，结构式如下：

其中，链接数m＝10-300，n＝0-500，p＝5-300。

所述的特种功能基聚硅氧烷C的制备方法包括以下步骤：

(1)将四甲基二乙烯基二硅氧烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、KH-560按配比加入到反应瓶中，然后将恒压滴液漏斗中的盐酸、无水乙醇和纯水滴加到反应瓶中进行反应，静置分层后脱低，得到含氧基的聚硅氧烷；