[发明专利]一种光模块

权利要求书

1.一种光模块，包括下壳体、电路板、上壳体以及芯片，其特征在于，所述光模块还包括导热垫片、中心支撑装置以及边缘支撑装置其中：

所述电路板位于所述下壳体与所述上壳体之间；

所述芯片贴合于所述电路板的表面，且位于所述电路板与所述上壳体之间；

所述导热垫片位于所述芯片与所述上壳体之间，且分别与所述芯片以及所述上壳体贴合；

所述中心支撑装置位于所述下壳体与所述电路板之间，所述中心支撑装置处于所述电路板中与所述导热垫片相对应的位置，所述中心支撑装置分别与所述下壳体以及所述电路板贴合；

所述边缘支撑装置位于所述下壳体与所述电路板之间，所述边缘支撑装置处于所述电路板的边缘位置，所述边缘支撑装置分别与所述下壳体以及所述电路板贴合。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述导热垫片、所述芯片以及所述中心支撑装置三者的中心共线。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述中心支撑装置与所述边缘支撑装置的高度相同。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述中心支撑装置处于所述边缘支撑装置构建的图形的几何中心。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述中心支撑装置与所述下壳体固定连接，和/或所述中心支撑装置与所述电路板固定连接；

所述边缘支撑装置与所述下壳体固定连接，和/或所述边缘支撑装置与所述电路板固定连接。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光模块还包括缓冲垫片，其中：

所述缓存垫片位于所述电路板与所述上壳体之间，所述缓存垫片处于所述电路板的电口端，所述缓存垫片分别与所述电路板以及所述上壳体贴合。