[发明专利]一种光模块

说明书

技术领域

本发明涉及光通讯设备领域，特别涉及一种光模块。

背景技术

光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

随着光模块数据传输量的提高，光模块的芯片的耗电功率也随之加大。为了能够及时的给芯片散热，需要在芯片与光模块壳体之间加导热橡胶片，用来把热量从芯片表面导向壳体。

光模块传统的压板方法是在光模块的金属下壳体上对应电路板四个角的下面分别设置角支撑柱，且此四个角支撑柱与电路板直接的接触。对应此四个角支撑柱，在电路板的上方设置有四个橡胶垫，在上金属壳体上设置四个柱体，在光模块上下壳体固定在一起时，此四个柱体分别压在四个橡胶垫片上，并保持压力，以此来保证了电路板的固定和相对位置。

发明人在实现本申请的过程中，发现现有技术的上述压板方法中至少存在以下的问题：

芯片上设置有导电橡胶，并且导电橡胶需要一定压力才能保证导热效果。然而导电橡胶处施加的压力，会导致电路板的变形，以及电路板与壳体的相对位置失去保证。

可见，如何在保证导电橡胶导热效果的基础上，避免电路板的变形，以及保证电路板与壳体的相对位置，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请提出了一种光模块，用以在保证导电橡胶导热效果的基础上，避免电路板的变形，以及保证电路板与壳体的相对位置。

本申请提出的光模块，包括下壳体、电路板、上壳体以及芯片，其特征在于，所述光模块还包括导热垫片、中心支撑装置以及边缘支撑装置，其中：

所述电路板位于所述下壳体与所述上壳体之间；

所述芯片贴合于所述电路板的表面，且位于所述电路板与所述上壳体之间；

所述导热垫片位于所述芯片与所述上壳体之间，且分别与所述芯片以及所述上壳体贴合；

所述中心支撑装置位于所述下壳体与所述电路板之间，所述中心支撑装置处于所述电路板中与所述导热垫片相对应的位置，所述中心支撑装置分别与所述下壳体以及所述电路板贴合；

所述边缘支撑装置位于所述下壳体与所述电路板之间，所述边缘支撑装置处于所述电路板的边缘位置，所述边缘支撑装置分别与所述下壳体以及所述电路板贴合。

与现有技术相比，本申请实施例所提出的技术方案的有益技术效果包括：

本申请提出的光模块包括下壳体、电路板、上壳体、芯片、导热垫片、中心支撑装置以及边缘支撑装置。其中，芯片贴合于电路板的表面，且位于电路板与所述上壳体之间；导热垫片位于芯片与上壳体之间，且分别与芯片以及上壳体贴合；中心支撑装置位于下壳体与电路板之间，处于电路板中与导热垫片相对应的位置，且分别与下壳体以及电路板贴合；边缘支撑装置位于下壳体与电路板之间，处于电路板的边缘位置，且分别与下壳体以及电路板贴合。通过本申请的技术方案能够保证导电橡胶导热效果的基础上，避免电路板的变形，以及保证电路板与壳体的相对位置。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通的技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提出的一种光模块的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种光模块结构的局部剖视图；

图3为本申请实施例提出的一种光模块的俯视图。

附图标记

1、下壳体；2、电路板；3、上壳体；4、芯片；5、导热垫片；6、中心支撑装置；7、边缘支撑装置；8、缓存垫片。

具体实施方式

如本申请背景技术所陈述，为了能够及时的给电路板上的芯片散热，需要在电路板上的芯片与光模块壳体之间加导热橡胶垫片，并且导热橡胶垫片需要在一定的压力下才能达到理想的导热效果。为了给导热橡胶垫片施加压力，一般使导热橡胶垫片的厚度要大于光模块上壳体与芯片表面所预留空间的高度，在光模块上壳体与下壳体扣紧时，会对导电橡胶进行一定量的压缩，使导热橡胶垫片受到上壳体的压力，而贴紧电路板上的芯片，达到给电路板上的芯片散热的效果。此时，导热橡胶垫片会向电路板上的芯片施加一个向下的压力。正是由于导热橡胶垫片处压力的作用，会使得电路板的变形，以及电路板与壳体的相对位置失去保证。