[发明专利]一种绝缘栅双极型晶体管的制造方法在审
申请号: | 201710092140.X | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN106783610A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 陈万军;刘亚伟;陶宏;刘承芳;刘杰;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L29/739 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 | 代理人: | 葛启函 |
地址: | 611731 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绝缘 栅双极型 晶体管 制造 方法 | ||
1.一种绝缘栅双极型晶体管的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
a.在一块相对低电阻率的N型硅片(1)上外延形成相对高电阻率的N型外延层(2);
b.在a步所形成的N型外延层(2)上完成正面制作工序,包括:形成栅氧化层(3)、多晶硅层(4)、P阱(5)、N+发射区(6)、BPSG层(7)以及正面金属层(8);
c.翻转后减薄硅片;
d.清洗硅片,背面离子注入P型杂质,退火形成P型集电区(9);
e.在P型集电区(9)表面淀积形成金属层(10)。
2.根据权利要求1所述的一种绝缘栅双极型晶体管的制造方法,其特征在于,所述绝缘栅双极型晶体管的漂移区由两部分构成,包含由N型硅片(1)减薄后成形成的下漂移区和N型外延层(2)形成的上漂移区。
3.根据权利要求2所述的一种绝缘栅双极型晶体管的制造方法,其特征在于,所述绝缘栅双极型晶体管的上漂移区的电阻率大于下漂移区的电阻率,上漂移区掺杂浓度低,用于提高器件的耐压,下漂移区掺杂浓度相对较高,用于承担部分耐压同时具有buffer的作用。
4.根据权利要求3所述的一种绝缘栅双极型晶体管的制造方法,其特征在于,步骤c中减薄后形成的总的衬底厚度大于步骤a中形成的N型外延层(2)的厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造