[发明专利]一种绝缘栅双极型晶体管的制造方法

说明书

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体的说涉及一种绝缘栅双极型晶体管的制造方法。

背景技术

绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是一种常用的功率半导体器件，它兼具MOSFET的高输入阻抗和BJT的低导通压降的优点，是常用的大电流开关器件之一。就IGBT底部结构划分，可分为三种主要类型，穿通型IGBT(PT-IGBT)、非穿通型IGBT(NPT-IGBT)、场阻型IGBT(FS-IGBT),其中PT-IGBT是早期的IGBT结构相对耐压较低，一般在1200V以下，制造工序相对简单，但负温度系数的正向压降不利于器件的并联使用而且其闩锁效应严重，而后来发展的NPT-IGBT和FS-IGBT成为目前上常用的大功率IGBT器件，相对于PT-IGBT，NPT-IGBT制造过程中无需寿命控制技术，具有正温度系数的导通压降，热阻也有所降低，但是其仍然具有较厚的漂移区，导致其有相对较高的正向压降以及具有较高的关断损耗，而FS-IGBT在背面减薄后制作了一个缓冲层，电场呈梯形分布从而减薄了漂移区的厚度，从而具有正温度系数、低导通压降、低热阻的优点。目前国内NPT-IGBT的制造技术已经实现，但是FS-IGBT的制造还存在一些问题。

通常地，现有的FS-IGBT制造方式主要有两种：一种是先在半导体衬底背面制备缓冲层再进行减薄制作正面结构，这种工艺中一般需要减薄到200um以下再制作正面结构，这对正面制作过程中生产线的要求很高，需要专门的薄片流通设备；另一种是先在较厚的衬底上完成正面结构的制备，然后再制备缓冲层及背面结构，但这需要专门的高能离子注入设备或者特殊元素注入，注入能量高达1～8MeV。这两种方法均对生产设备有很高的要求，器件的制作成本较高。因此有必要提出一种新的IGBT结构及其制作方法，以解决现有技术中存在的问题。

发明内容

本发明所要解决的，就是针对现有工艺制作过程中存在问题，提出了一种兼容于现有IGBT制造工艺并具有FS-IGBT低漏电流、薄漂移区、低热阻优点的一种绝缘栅双极型晶体管制造方法。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种绝缘栅双极型晶体管的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.在一块相对低电阻率的N型硅片1上外延形成相对高电阻率的N型外延层2；

b.在a步所形成的N型外延层2上完成正面制作工序，包括：形成栅氧化层3、多晶硅层4、P阱5、N+发射区6、BPSG层7以及正面金属层8；

c.翻转后减薄硅片；

d.清洗硅片，背面离子注入P型杂质，退火形成P型集电区9；

e.在P型集电区9表面淀积形成金属层10，。

进一步的，所述绝缘栅双极型晶体管的漂移区由两部分构成，包含由N型硅片1减薄后成形成的下漂移区和N型外延层2形成的上漂移区。

进一步的，所述绝缘栅双极型晶体管的上漂移区的电阻率大于下漂移区的电阻率，上漂移区掺杂浓度低，用于提高器件的耐压，下漂移区掺杂浓度相对较高，用于承担部分耐压同时具有buffer的作用。

进一步的，步骤c中减薄后形成的总的衬底厚度大于步骤a中形成的N型外延层2的厚度。

本发明的有益效果为，该绝缘栅双极型晶体管的制备方法与现有工艺兼容，不需要专有设备，可大大降低成本，相比于传统的非穿通型绝缘栅双极型晶体管，该绝缘栅双极型晶体管还具有FS-IGBT的优点，在相同工作电压下具有更小的漏电流，这将很好的提高IGBT的高温稳定性。

附图说明

图1是实施例制造方法的工艺流程图；

图2是实施例的结构图；

图3是实施例工艺流程中一块N型硅片示意图；

图4是实施例工艺流程中N型硅片外延形成外延层示意图；

图5是实施例工艺流程中在外延层上完成正面工序后的器件结构示意图；

图6是实施例工艺流程中完成正面工序后进行背面减薄的器件结构示意图；

图7是实施例工艺流程中对完成减薄后的硅片注入P型杂质的示意图；

图8是实施例工艺流程中对完成集电区制作后的硅片进行背面金属淀积示意图；

图9是实施例中本发明与NPT-IGBT的击穿电压与漏电流对比图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，详细描述本发明的技术方案：

实施例：

如图1-图8所示，为本例的制造流程，包括：