[发明专利]一种挤压层碎研磨式超细粉碎装置有效
申请号: | 201710092333.5 | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN106861871B | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 马麟;王旭东;刘波;赵福亮;商竹贤;梁增华;刘邱祖 | 申请(专利权)人: | 太原理工大学 |
主分类号: | B02C21/00 | 分类号: | B02C21/00;B02C2/10;B02C7/08;B02C7/12;B02C7/14;B02C7/11 |
代理公司: | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人: | 申艳玲 |
地址: | 030024 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 挤压 研磨 式超细 粉碎 装置 | ||
1.一种挤压层碎研磨式超细粉碎装置,包括机架、主轴,主轴位于机架的中心线上,其特征在于:所述机架上方固定设有挤压层碎装置,挤压层碎装置通过键Ⅰ固定在主轴上,挤压层碎装置下方依次设有研磨装置和出料装置;挤压层碎装置和研磨装置均固定在主轴上,在外接电机的作用下同步运行;
所述挤压层碎装置包括进料口,进料口下方为挤压层碎筒体,挤压层碎筒体通过螺栓连接在机架上,挤压层碎筒体底部设有层碎盘,层碎盘为中空的圆锥形盘,层碎盘通过键Ⅰ固定在主轴上,所述层碎盘上表面沿圆周方向均匀设有若干条凸棱,相邻两个凸棱之间形成凹槽,在挤压层碎筒体内表面也设有凹槽、凸棱交替排列的结构,用于与层碎盘配合在挤压层碎筒体内部和层碎盘之间形成三角状环形空腔,挤压层碎装置与研磨装置通过机架连接;
研磨装置外部为研磨筒体,研磨筒体内部中心设有三组成对的研磨盘和研磨块,研磨盘端部设有凸块,研磨块位于研磨盘上部,研磨筒体中部沿竖直方向均匀设置三个孔,用于与研磨盘上的凸块配合,研磨盘上的凸块和研磨筒体外部通过螺纹连接,通过旋转螺纹调节研磨盘和研磨块间的距离;
研磨筒体底部通过法兰连接出料装置;所述出料装置包括出料筒体,出料筒体通过法兰固定连接在研磨筒体下方,出料筒体为圆筒状结构,出料筒体内部底端以中心向四周设置成斜坡状,出料筒体四周分别设有出口,物料经过出料筒体底部的斜坡流出;出料筒体底部的主轴上设有轴承,轴承盖下方设有键Ⅲ。
2.根据权利要求1所述的挤压层碎研磨式超细粉碎装置,其特征在于:所述研磨筒体内部平行设置有三级研磨机构,第一研磨盘和第一研磨块、第二研磨盘和第二研磨块、第三研磨盘和第三研磨块分别组成一、二、三级研磨机构,第一研磨块、第二研磨块和第三研磨块通过键Ⅱ连接在主轴上,第一研磨盘、第二研磨盘和第三研磨盘的结构相同,每个研磨盘是喇叭状圆盘形状,中心设有通孔,研磨盘两端设有凸块,在凸块的底部设有螺纹与研磨筒体外表面的螺纹进行配合,第一研磨块、第二研磨块和第三研磨块的结构相同,研磨块是圆盘状结构,研磨块两侧盘面为向中心倾斜状,研磨块中心设有圆柱形凸台结构用于轴向定位,研磨块中心设置轴孔和键槽与主轴上的键Ⅱ配合;在第三研磨块的凸台结构下部设置有套筒,套筒另一端顶在轴承内圈上用于对研磨块进行轴向固定。
3.根据权利要求1所述的挤压层碎研磨式超细粉碎装置,其特征在于:所述挤压层碎装置通过螺栓固定在机架上方,机架下方连接研磨装置,研磨筒体通过螺栓固定在机架下方,挤压层碎装置和研磨装置通过主轴连接在一起,同时进行挤压层碎和研磨粉碎过程。
4.根据权利要求1所述的挤压层碎研磨式超细粉碎装置,其特征在于:所述层碎盘底部锥形盘面设有凹槽、凸棱交替排列的结构。
5.根据权利要求1所述的挤压层碎研磨式超细粉碎装置,其特征在于:所述研磨盘的凸块底部设置螺纹,通过螺纹连接研磨筒体,通过旋转凸块调节研磨盘和研磨块之间的距离,将物料颗粒研磨粉碎。
6.根据权利要求1所述的挤压层碎研磨式超细粉碎装置,其特征在于:研磨筒体为半圆形筒体,两半圆形筒体对称安装组成一个圆柱形筒体,在筒体上设置有三个矩形开孔,在研磨筒体外部矩形开孔周围设置外螺纹,通过外螺纹连接研磨盘,在研磨过程中通过调节螺纹来调整研磨盘与研磨块间的距离。
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