[发明专利]一种挤压层碎研磨式超细粉碎装置

说明书

本发明公开了一种挤压层碎研磨式超细粉碎装置，该装置包括机架、主轴，主轴位于机架的中心线上，所述机架上方固定设有挤压层碎装置，挤压层碎装置通过键Ⅰ固定在主轴上，挤压层碎装置下方依次设有研磨装置和出料装置；挤压层碎装置和研磨装置均固定在主轴上，在外接电机的作用下同步运行；挤压层碎装置包括挤压层碎筒体与层碎盘，层碎盘通过键安装在主轴上，在层碎盘盘面和挤压层碎外筒体内壁上设有凹槽、凸棱相间的结构；研磨装置由三级研磨机构组成，研磨机构包括研磨盘和研磨块。本发明对粒径差别较大的大量物料可以一次粉碎成功，改善了粉碎机需要过筛网的条件，提高了粉碎效率及粉碎效果，可以提高生产超细粉体的生产效率。

技术领域

本发明涉及一种挤压层碎研磨式超细粉碎装置，属于粉体破碎技术领域。

背景技术

粉体的需求已经深入到医疗化工机械等各个领域，尤其是对超细粉的制作方面已经成为决定工业效率和民生质量的关键，因此对粉体破碎装置提出了更高的要求。粉体破碎装置很多，利用机械作用使粉体破碎依然占有很大的分量。目前常见的机械粉碎装置根据机械施力方式分为：挤压粉碎、冲击粉碎、摩擦粉碎和劈裂粉碎，单一的破碎方式需要较长的作用时间才能满足需要，无形中降低了工作效率。因此组合式粉体破碎装置具有工作效率高，灵活可调的优势。

发明内容

本发明旨在提供一种挤压层碎研磨式超细粉碎装置，以满足当前粉体破碎效率低以及粉碎程度结构调控困难的不足；针对粒径相差较大的物料的破碎，通过层碎方式对大量物料产生破碎效果，最终将物料研磨为超细粉体，实现一次性统一破碎。

本发明提供了一种挤压层碎研磨式超细粉碎装置，包括机架、主轴，主轴位于机架的中心线上，其特征在于：所述机架上方固定设有挤压层碎装置，挤压层碎装置通过键Ⅰ固定在主轴上，挤压层碎装置下方依次设有研磨装置和出料装置；挤压层碎装置和研磨装置均固定在主轴上，在外接电机的作用下同步运行；

所述挤压层碎装置包括进料口，进料口下方为挤压层碎筒体，挤压层碎筒体通过螺栓连接在机架上，挤压层碎筒体底部设有层碎盘，层碎盘为中空的圆锥形盘，层碎盘通过键Ⅰ固定在主轴上，所述层碎盘上表面沿圆周方向均匀设有若干条凸棱，相邻两个凸棱之间形成凹槽，在挤压层碎筒体内表面也设有凹槽、凸棱交替排列的结构，用于与层碎盘配合在筒体内部和层碎盘之间形成三角状环形空腔，挤压层碎装置与研磨装置通过机架连接；

研磨装置外部为研磨筒体，研磨筒体内部中心设有三组成对的研磨盘和研磨块，研磨盘端部设有凸块，研磨块位于研磨盘上部，研磨筒体中部沿竖直方向均匀设置三个孔，用于与研磨盘上的凸块配合，研磨盘上的凸块和筒体外部通过螺纹连接，通过旋转螺纹调节研磨盘和研磨块间的距离；

研磨筒体底部通过法兰连接出料装置；所述出料装置包括出料筒体，出料筒体通过法兰固定连接在研磨筒体下方，出料筒体为圆筒状结构，其内部底端以中心向四周设置成斜坡状，出料筒体四周分别设有出口，物料经过出料筒体底部的斜坡流出；出料筒体底部的主轴上设有轴承，轴承盖下方设有键Ⅲ。

上述装置中，所述研磨筒体内部平行设置有三级研磨机构，第一研磨盘和第一研磨块、第二研磨盘和第二研磨块、第三研磨盘和第三研磨块分别组成一、二、三级研磨机构，第一研磨块、第二研磨块和第三研磨块通过键Ⅱ连接在主轴上，第一研磨盘、第二研磨盘和第三研磨盘的结构相同，每个研磨盘是喇叭状圆盘形状，中心设有通孔，圆盘两端设有凸块，在凸块的底部设有螺纹与研磨筒体外表面的螺纹进行配合，第一研磨块、第二研磨块和第三研磨块的结构相同，研磨块是圆盘状结构，圆盘两侧盘面为向中心倾斜状，研磨块中心设有圆柱形凸台结构用于轴向定位，研磨块中心设置轴孔和键槽与主轴上的键Ⅱ配合；在第三研磨块的凸台结构下部设置有套筒，套筒另一端顶在轴承内圈上用于对研磨块进行轴向固定。

上述装置中，挤压层碎装置通过螺栓固定在机架上方，机架下方连接研磨装置，研磨筒体通过螺栓连接固定在机架下方，挤压层碎装置和研磨装置通过主轴连接在一起，同时进行挤压层碎和研磨粉碎过程。