[发明专利]封装结构及封装结构的制作方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基材，包括多个贯孔；

第一绝缘材，包覆所述基材并填充于所述多个贯孔内；

多个第一导通孔，位于所述多个贯孔中，并贯穿填充于所述多个贯孔内的所述第一绝缘材；

多个接垫，设置于所述第一绝缘材的上表面及相对于所述上表面的下表面，并电性连接所述多个第一导通孔，位于所述上表面的接垫的底面低于所述第一绝缘材的所述上表面，位于所述下表面的接垫的底面低于所述第一绝缘材的所述下表面；以及

第一图案化线路层，设置于所述第一绝缘材的所述上表面并连接所述多个第一导通孔与所述多个接垫，所述第一图案化线路层的底面低于所述第一绝缘材的所述上表面。

2.根据权利要求1所述的封装结构，所述第一绝缘材的材料包括环氧化合物、邻苯二甲酸二烯丙酯、苯并环丁烯、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亚苯基氧化物、聚酰亚胺、酚醛树脂、聚砜、硅素聚合物、BT树脂、氰酸聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、液晶高分子、聚酰胺、尼龙6、共聚聚甲醛、聚苯硫醚、聚碳酸脂、聚甲基丙烯酸甲脂、ABS树脂或环状烯烃共聚物。

3.根据权利要求1所述的封装结构，所述第一绝缘材的材料不包括适于被激光、等离子体或机械刀具激活为可进行金属化镀膜的金属氧化复合物。

4.根据权利要求1所述的封装结构，所述第一绝缘材至少包覆所述基材的顶面以及相对所述顶面的底面，各所述贯孔连通所述顶面及所述底面。

5.根据权利要求1所述的封装结构，还包括至少一第一半导体元件，设置于所述第一绝缘材的所述上表面，并电性连接所述多个第一导通孔。

6.根据权利要求5所述的封装结构，所述至少一第一半导体元件包括多个有源元件或多个无源元件。

7.根据权利要求5所述的封装结构，还包括第二绝缘材，设置于所述第一绝缘材的所述上表面并覆盖所述至少一第一半导体元件及所述多个接垫。

8.根据权利要求7所述的封装结构，所述第二绝缘材的材料包括环氧化合物、邻苯二甲酸二烯丙酯、苯并环丁烯、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亚苯基氧化物、聚酰亚胺、酚醛树脂、聚砜、硅素聚合物、BT树脂、氰酸聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、液晶高分子、聚酰胺、尼龙6、共聚聚甲醛(、聚苯硫醚、聚碳酸脂、聚甲基丙烯酸甲脂、ABS树脂或环状烯烃共聚物。

9.根据权利要求7所述的封装结构，还包括多个第二导通孔，贯穿所述第二绝缘材并连接所述多个接垫。

10.根据权利要求9所述的封装结构，还包括至少一第二半导体元件，设置于所述第二绝缘材上并电性连接所述多个第二导通孔。

11.根据权利要求10所述的封装结构，所述至少一第二半导体元件包括多个有源元件或多个无源元件。

12.根据权利要求7所述的封装结构，还包括第二图案化线路层，设置于所述第二绝缘材的上表面。

13.根据权利要求12所述的封装结构，所述第二图案化线路层的底面低于所述第二绝缘材的上表面。

14.根据权利要求1所述的封装结构，还包括多个焊球，设置于所述第一绝缘材相对所述上表面的下表面，并电性连接所述多个第一导通孔。

15.根据权利要求1所述的封装结构，所述基材包括导线架。