[发明专利]封装结构及封装结构的制作方法

说明书

本发明提供一种封装结构及封装结构的制作方法。封装结构包括基材、绝缘材、多个导通孔、多个接垫及图案化线路层。基材包括多个贯孔。绝缘材包覆基材并填充于贯孔内。导通孔位于贯孔中并贯穿填充于贯孔内的绝缘材。接垫设置于绝缘材的上表面及相对于上表面的下表面，并电性连接导通孔，接垫的底面低于绝缘材的上表面。图案化线路层设置于绝缘材的上表面并连接导通孔与接垫。图案化线路层的底面低于绝缘材的上表面。

技术领域

本发明涉及一种封装结构及封装结构的制作方法，且特别涉及一种可直接在绝缘材上进行电镀的封装结构及封装结构的制作方法。

背景技术

现今的信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增。为因应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，具有可挠曲特性的软性电路板已逐渐应用于各种电子装置中，例如：移动电话(Mobile Phone)、笔记本电脑(Notebook PC)、数码相机(digitalcamera)、平板电脑(tablet PC)、打印机(printer)与影碟机(disk player)等。

一般而言，线路板的制作主要是将一绝缘基板的单面或相对两表面上进行前处理、溅镀(sputter)、压合铜或电镀铜，再进行黄光处理，以在此绝缘基板的单面或相对两表面上形成线路层。然而，此处理的步骤繁复，且溅镀的处理的成本较高。此外，利用图案化干膜层作电镀屏障所形成的图案化线路层较难以达到现今对细线路(fine pitch)的需求。再者，绝缘基板的材料多半采用聚酰亚胺或是ABF(Ajinomoto build-up film)树脂，其价格较昂贵。因此，目前封装基板的制作不仅步骤繁复，且成本也偏高。

因此，如何在绝缘材上直接电镀而形成图案化线路层，并如何将此技术应用于封装结构上，为现今业界亟欲解决的问题之一。

发明内容

本发明提供一种封装结构及封装结构的制作方法，其可通过直接电镀或无电电镀(化镀)而形成图案化线路层在绝缘材上，因而可简化处理及提升线路设计弹性。

本发明的一种封装结构包括基材、第一绝缘材、多个第一导通孔、多个接垫及第一图案化线路层。基材包括多个贯孔。第一绝缘材包覆基材并填充于贯孔内。第一导通孔位于贯孔中并贯穿填充于贯孔内的第一绝缘材。接垫设置于第一绝缘材的上表面及相对于上表面的下表面，并电性连接第一导通孔，接垫的底面低于第一绝缘材的上表面。第一图案化线路层设置于第一绝缘材的上表面并连接第一导通孔与接垫。第一图案化线路层的底面低于第一绝缘材的上表面。

本发明的一种封装结构，其包括基材、第一绝缘材、多个第一导通孔以及第一图案化线路层。基材包括多个电性接点、顶面以及相对顶面的底面，电性接点设置于顶面。第一绝缘材设置于基材上并至少覆盖顶面以及底面。第一导通孔设置于第一绝缘材上并电性连接电性接点。第一图案化线路层设置于第一绝缘材的第一表面并电性连接第一导通孔。第一图案化线路层的下表面低于第一绝缘材的第一表面。

本发明的一种封装结构的制作方法包括下列步骤。提供第一绝缘材。形成防镀膜在第一绝缘材上。以激光形成多个线路沟槽在第一绝缘材上，其中各线路沟槽的内壁为粗糙表面。形成种子层在线路沟槽内。以种子层作为导电路径形成图案线路层在第一绝缘材上，图案线路层填充于线路沟槽内，其中图案化线路层的底面低于第一绝缘材的上表面。