[发明专利]凝胶贴膏生产系统

权利要求书

1.一种凝胶贴膏生产系统，其特征在于，包括预混装置、搅拌装置、提升自动出料装置和涂布机；

所述预混装置与所述搅拌装置连接，用于将预混后的原料进行搅拌；

所述搅拌装置与所述提升自动出料装置连接，用于将搅拌后的原料提升后送入到所述涂布机上。

2.根据权利要求1所述的凝胶贴膏生产系统，其特征在于，所述预混装置包括桶体、搅拌电机、搅拌轴和分散器；

所述搅拌电机与所述桶体固定连接；

所述搅拌轴的一端与所述搅拌电机的电机轴同轴固定连接；

所述搅拌轴的另一端与所述分散器同轴固定连接；

所述分散器设置在所述桶体内。

3.根据权利要求2所述的凝胶贴膏生产系统，其特征在于，所述分散器包括分散盘、第一分散齿和第二分散齿；

所述第一分散齿轨道设置在所述分散盘的一侧；

所述第一分散齿以所述分散盘的轴线为中心均匀设置；

所述第一分散齿的两端与所述分散盘的轴线之间的距离不相等；

所述第二分散齿设置在所述分散盘的另一侧；

所述第二分散齿以所述分散盘的轴线为中心均匀设置；

所述第二分散齿的两端与所述分散盘的轴线之间的距离不相等。

4.根据权利要求1所述的凝胶贴膏生产系统，其特征在于，所述提升自动出料装置包括提升架、提升底座、提升轴、提升电机、压力盘、压力轴和压力电机；

所述提升底座设置在所述提升架内；

所述提升电机通过所述提升轴与所述提升底座连接，能够带动所述提升底座在所述提升架内上下移动；

所述压力盘设置在所述提升架内，且设置在所述提升底座的上方；

所述压力电机通过所述压力轴与所述压力盘连接，能够带动所述压力盘在所述提升架内上下移动；

所述提升电机和所述压力电机均固定设置在所述提升架上。

5.根据权利要求4所述的凝胶贴膏生产系统，其特征在于，所述提升自动出料装置还包括主动锥齿轮和从动锥齿轮；

所述主动锥齿轮和所述从动锥齿轮啮合；

所述提升轴为丝杆；

所述从动锥齿轮同轴设置在所述丝杆上；

所述从动锥齿轮与所述丝杆连接，能够带动所述丝杆转动；

所述丝杆与所述提升底座螺纹连接，通过所述丝杆的转动，能够带动所述提升底座沿所述丝杆的轴向移动；

所述主动锥齿轮与所述提升电机连接，能够在所述提升电机的带动下进行转动；

所述主动锥齿轮与所述从动锥齿轮的轴线垂直。

6.根据权利要求1所述的凝胶贴膏生产系统，其特征在于，所述搅拌装置和所述提升自动出料装置之间设置有自动转台，用于将所述搅拌装置搅拌后的原料自动送入到所述提升自动出料装置中。

7.根据权利要求1所述的凝胶贴膏生产系统，其特征在于，所述涂布机包括主架、上供料架、下供料架、驱动装置、涂布机构和切割刀具；

所述上供料架、所述下供料架、所述驱动装置、所述涂布机构和所述切割刀具均固定设置在所述主架上；

所述驱动装置分别与所述涂布机构和所述切割刀具连接，用于驱动所述涂布机构和所述切割刀具作业；

所述涂布机构包括涂布台和挤压辊；

所述涂布台设置在所述挤压辊远离所述切割刀具的一侧；

所述挤压辊通过贴布和覆膜分别与所述下供料架和所述上供料架连接。

8.根据权利要求7所述的凝胶贴膏生产系统，其特征在于，所述涂布机构还包括刮平结构；

所述刮平结构包括底辊、刮刀和高度探测器；

所述底辊转动设置在所述主架上；

所述刮刀设置在所述主架上，所述刮刀的刀刃与所述底辊之间设置有间隙；

所述高度探测器设置在所述挤压辊处，且与所述刮刀信号连接，用于根据所述挤压辊处的药剂量来控制所述刮刀与所述底辊之间的间隙。