[发明专利]微发光二极管的转印装置有效
申请号: | 201710093395.8 | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN106876293B | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 陈黎暄 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L25/075;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;顾楠楠 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 装置 | ||
1.一种微发光二极管的转印装置,其特征在于:包括机架(6),在机架(6)上设有加热面朝下的加热装置(1)以及设于加热装置(1)下方可移动的冷却装置(2),所述加热装置(1)的加热面用于承载具有微发光二极管(93)的供给衬底(91),供给衬底(91)通过固定件固定于加热面上,所述冷却装置(2)的冷却面用于承载接收衬底(92);所述冷却装置(2)的冷却面与加热装置(1)的加热面相对,在加热装置(1)与冷却装置(2)之间设有滚筒机构(3),滚筒机构(3)固定在机架(6)上,所述滚筒机构(3)上设有可循环转动的传送带(4),所述传送带(4)由转印膜片构成,在传送带(4)的外表面上设有温控胶(5),通过传送带(4)上的温控胶(5)将被加热的供给衬底(91)上的微发光二极管(93)粘附后,滚筒机构(3)的转动带动传送带(4)移动至接收衬底(92)一侧,通过冷却装置对接收衬底(92)降温,温控胶(5)失去粘性,使粘附在传送带(4)上的微发光二极管(93)剥离,完成微发光二极管(93)的转印,在机架(6)上设有电源(8),电源(8)与滚筒机构(3)、加热装置(1)、冷却装置(2)电连接。
2.根据权利要求1所述的微发光二极管的转印装置,其特征在于:所述滚筒机构(3)的转动方向与冷却装置(2)的移动方向相反。
3.根据权利要求1所述的微发光二极管的转印装置,其特征在于:所述冷却装置(2)上设有与电源(8)连接的传动机构,传动机构用于驱动冷却装置(2)移动。
4.根据权利要求1所述的微发光二极管的转印装置,其特征在于:所述滚筒机构(3)包括至少一个驱动滚筒(31)以及至少一个从动滚筒(32),所述传送带(4)套在驱动滚筒(31)与从动滚筒(32)上,驱动滚筒(31)与电源(8)连接。
5.根据权利要求4所述的微发光二极管的转印装置,其特征在于:所述驱动滚筒(31)为电动滚筒。
6.根据权利要求1所述的微发光二极管的转印装置,其特征在于:所述传送带(4)的表面上阵列排布有矩形凸起(41),相邻两个矩形凸起(41)的间距相等,温控胶(5)覆盖在矩形凸起(41)上以及矩形凸起(41)之间的间隙内。
7.根据权利要求1所述的微发光二极管的转印装置,其特征在于:所述冷却装置(2)的冷却介质为液氮或干冰。
8.根据权利要求3所述的微发光二极管的转印装置,其特征在于:所述传动机构包括固定在机架(6)下端的与电源(8)连接的驱动电机(71)、设于驱动电机(71)输出轴上的驱动齿轮(72)、与驱动齿轮(72)啮合的齿条(73),在齿条(73)上设有移动平台(74),冷却装置(2)固定在移动平台(74)上。
9.根据权利要求1所述的微发光二极管的转印装置,其特征在于:所述传送带(4)采用柔性材料制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造