[发明专利]可挠性电路板的制造方法

权利要求书

1.一种可挠性电路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供第一可挠性载板，在所述第一可挠性载板上形成第一金属层；

图案化所述第一金属层，以形成经图案化第一金属层，其中所述经图案化第一金属层具有暴露出所述第一可挠性载板的第一开口；

形成第一图案化感光性绝缘层在所述经图案化第一金属层上，其中所述第一图案化感光性绝缘层具有暴露所述经图案化第一金属层的一部分的通孔；

形成晶种层在所述第一图案化感光性绝缘层上并填入所述通孔，以在所述通孔中形成导通孔；

在所述晶种层上形成第二金属层，其中所述第二金属层具有暴露所述晶种层的一部分的第二开口；

以所述第二金属层作为罩幕，图案化所述晶种层，以暴露出部分的所述第一图案化感光性绝缘层；以及

形成第二图案化感光性绝缘层在所述第二开口中。

2.根据权利要求1所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，图案化所述第一金属层的步骤包括在所述第一金属层上形成暴露出部分所述第一金属层的第一图案化光致抗蚀剂，以所述第一图案化光致抗蚀剂作为罩幕，移除被所述第一图案化光致抗蚀剂暴露出来的部分所述第一金属层而形成所述经图案化第一金属层。

3.根据权利要求1所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，在形成所述第一图案化感光性绝缘层在所述经图案化第一金属层上的步骤中，所述第一图案化感光性绝缘层填入并充满所述第一开口。

4.根据权利要求1所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，形成所述晶种层的步骤包括共形地形成所述晶种层在所述第一图案化感光性绝缘层上，所述晶种层填入所述通孔的一部分并接触所述经图案化第一金属层，以在所述通孔中形成所述导通孔，其中通过所述导通孔，所述经图案化第一金属层与所述第二金属层电性连接。

5.根据权利要求1所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，形成所述晶种层的方法包括无电镀处理或溅镀法。

6.根据权利要求1所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，形成所述第二金属层的步骤包括：

在形成所述晶种层之后，在所述晶种层上形成第二图案化光致抗蚀剂，其中所述第二图案化光致抗蚀剂具有多个开口暴露出部分所述晶种层；

利用电镀法在所述第二图案化光致抗蚀剂的所述多个开口内，形成所述第二金属层；以及

移除所述第二图案化光致抗蚀剂，以形成所述第二金属层的所述第二开口。

7.根据权利要求6所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，在形成所述第二金属层之后与图案化所述晶种层之前，所述制造方法还包括形成至少一个导电接垫在所述第二金属层上，

其中，形成所述至少一个导电接垫在所述第二金属层上的步骤在形成所述第二金属层之后与移除所述第二图案化光致抗蚀剂之前，其包括：

在形成所述第二金属层之后，在所述第二金属层上与所述第二图案化光致抗蚀剂上形成第三图案化光致抗蚀剂，其中所述第三图案化光致抗蚀剂具有多个开口暴露出部分所述第二金属层；

利用电镀法在所述第三图案化光致抗蚀剂的所述多个开口内，形成所述至少一个导电接垫；以及

移除所述第三图案化光致抗蚀剂。

8.根据权利要求7所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，所述第二图案化光致抗蚀剂及所述第三图案化光致抗蚀剂是同时移除。

9.根据权利要求1所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，图案化所述晶种层的方法包括自对准图案化处理。

10.根据权利要求1所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，还包括在形成所述第二图案化感光性绝缘层后，剥离所述第一可挠性载板。

11.根据权利要求1所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，所述经图案化第一金属层的具有第一线宽，所述第二金属层具有第二线宽，其中所述第一线宽不同于所述第二线宽。