[发明专利]可挠性电路板的制造方法

说明书

本发明提供一种可挠性电路板的制造方法，该可挠性电路板的制造方法包括以下步骤。提供第一可挠性载板并在第一可挠性载板上形成第一金属层。图案化第一金属层，形成第一开口。形成第一图案化感光性绝缘层在第一金属层上，第一图案化感光性绝缘层具有暴露第一金属层的通孔。形成晶种层在第一图案化感光性绝缘层上并填入通孔，在通孔中形成导通孔。在晶种层上形成第二金属层，第二金属层具有暴露晶种层的第二开口。以第二金属层作为罩幕，图案化晶种层，暴露出部分的第一图案化感光性绝缘层。形成第二图案化感光性绝缘层在第二开口中。

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法，且特别涉及一种可挠性电路板的制造方法，其无使用钻孔处理并可形成具有不同线宽的双面电路结构的可挠性电路板。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board，PCB)是电子产品中不可或缺的材料，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中。随着各种电子产品的需求持续增长，对于印刷电路板的需求量也是与日俱增。对软性电路板而言，随着笔记本电脑或移动电话等携带装置的更新换代，其需求量急速增加外，对软性电路板的线路规格要求也日趋严格。

一般来说，现今软性电路板的制造方法中利用诸如机械钻孔或激光钻孔等处理以符合双面线路可导通的特征。此外，基于性电路板的电路结构的处理，软性双面电路板的线路规格受限于特定且较窄的线宽范围，而局限其使用方式。因此，如何改善软性电路板的制造方法以达到目前业界的要求，实为目前此领域技术人员亟欲解决的问题。

发明内容

本发明是有关于一种电路板的制造方法，特别是有关于一种可挠性电路板的制造方法，其无使用钻孔处理并可形成具有不同线宽的双面电路结构的可挠性电路板。

本发明提供一种可挠性电路板的制造方法，包括以下步骤。提供第一可挠性载板，在第一可挠性载板上形成第一金属层。图案化第一金属层，以形成经图案化第一金属层，其中经图案化第一金属层具有暴露出第一可挠性载板的第一开口。形成第一图案化感光性绝缘层在经图案化第一金属层上，其中第一图案化感光性绝缘层具有暴露经图案化第一金属层的一部分的通孔。形成晶种层在第一图案化感光性绝缘层上并填入通孔，以在通孔中形成导通孔。在晶种层上形成第二金属层，其中第二金属层具有暴露晶种层的一部分的第二开口。以第二金属层作为罩幕，图案化晶种层，以暴露出部分的第一图案化感光性绝缘层。形成第二图案化感光性绝缘层在第二开口中。

在本发明的一个实施方式中，其中图案化第一金属层的步骤包括在第一金属层上形成暴露出部分第一金属层的第一图案化光致抗蚀剂，以第一图案化光致抗蚀剂作为罩幕，移除被第一图案化光致抗蚀剂暴露出来的部分第一金属层而形成经图案化第一金属层。

在本发明的一个实施方式中，其中在形成第一图案化感光性绝缘层在经图案化第一金属层上的步骤中，第一图案化感光性绝缘层填入并充满第一开口。

在本发明的一个实施方式中，其中形成晶种层的步骤包括共形地形成晶种层在第一图案化感光性绝缘层上，晶种层填入通孔的一部分并接触经图案化第一金属层，以在通孔中形成导通孔，其中通过导通孔，经图案化第一金属层与第二金属层电性连接。

在本发明的一个实施方式中，其中形成晶种层的方法包括无电镀铜处理或溅镀法。

在本发明的一个实施方式中，其中形成第二金属层的步骤包括在形成晶种层之后，在晶种层上第二图案化光致抗蚀剂，其中第二图案化光致抗蚀剂具有多个开口暴露出部分晶种层；利用电镀法在第二图案化光致抗蚀剂的多个开口内，形成第二金属层；以及移除第二图案化光致抗蚀剂，以形成第二金属层的第二开口。