[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：

上推单元，其从切割带的下方上推裸芯片；

筒夹，其吸附所述裸芯片，

所述上推单元具备：

第一单元，其具有与所述切割带接触的四方状的多个块；

第二单元，其具有向所述四方状的多个块各自独立地传递上下动作的多个块；以及

第三单元，其具有配置在该第三单元的上表面、向所述第二单元的多个块各自独立地赋予上下动作的多个驱动输出部，

所述第一单元安装于所述第二单元之上，

所述第三单元还在侧部具备多个驱动部，所述多个驱动部分别向所述多个驱动输出部赋予上下动作。

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述第一单元将所述第二单元的多个块的上下动作转换成所述四方状的多个块的上下动作。

3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述第一单元还具备：

第一吸附部，其在所述四方状的多个块的外侧吸附所述裸芯片的外侧的周边裸芯片；以及

第二吸附部，其由吸附所述裸芯片的所述四方状的多个块之间的间隙构成。

4.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述第一吸附部和所述第二吸附部能够独立地设定吸附定时。

5.根据权利要求4所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述第一单元的多个块的数量为3个以上。

6.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述四方状的多个块构成为同心状。

7.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述第一单元具备配置成四方状的多个针来代替所述四方状的多个块。

8.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述第二单元的多个块配置成同心圆状，所述驱动输出部配置于所述上表面的圆周上。

9.根据权利要求8所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述第二单元将配置于所述圆周上的多个驱动输出部的上下动作转换成所述同心圆状的多个块的上下动作。

10.根据权利要求8所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述多个驱动部具有电机，所述多个驱动输出部具有柱塞机构。

11.根据权利要求8所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述第二单元的多个块的数量、所述第三单元的多个驱动输出部的数量分别为3个以上。

12.根据权利要求8所述的半导体制造装置，其特征在于，

将所述第三单元叠层，构成为还具有多个驱动部。

13.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述裸芯片还在所述裸芯片与所述切割带之间具备粘片膜。

14.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

还具备安装有所述筒夹的拾取头。

15.根据权利要求14所述的半导体制造装置，其特征在于，还具备：

中间载台，其载置由所述拾取头拾取的裸芯片；以及

贴装头，其将载置于所述中间载台上的裸芯片贴装于基板或已贴装的裸芯片之上。