[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法

说明书

本发明提供半导体制造装置及半导体器件的制造方法，能够配合品种容易地变更上推单元。半导体制造装置具备从切割带的下方上推裸芯片的上推单元和吸附裸芯片的筒夹。上推单元具备具有与切割带接触的四方状的多个块的第一单元、和具有向四方状的多个块各自独立地传递上下动作的同心圆状的多个块的第二单元。第一单元安装于第二单元之上。

技术领域

本发明涉及半导体制造装置，例如可适用于具备上推单元的芯片贴装机。

背景技术

通常，在将被称作裸芯片的半导体芯片搭载于例如布线基板或引线框架等(以下总称为基板)的表面的芯片贴装机中，通常，重复进行下述动作(作业)：使用筒夹等吸附嘴将裸芯片搬运到基板上，施加按压力，并且对接合材料进行加热来进行贴装。

在芯片贴装机等半导体制造装置进行的裸芯片贴装工序中，有从半导体晶片(以下称作晶片。)将分割的裸芯片剥离的剥离工序。在剥离工序中，从切割带背面利用上推单元上推裸芯片，将裸芯片从保持于裸芯片供给部的切割带一个一个地进行剥离，使用筒夹等吸附嘴将其搬运到基板上。

例如，根据日本特开2012－4393号公报(专利文献1)，在将贴附于切割带上的多个裸芯片中的剥离对象的裸芯片上推使其从切割带剥离时，将裸芯片周边部中的规定部的切割带上推而形成剥离起点，之后，上推规定部以外部分的切割带将裸芯片从切割带剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012－4393号公报

在从晶片拾取裸芯片的情况下，需要设置与品种(例如裸芯片尺寸)对应的夹具。但是，在进行品种更换时的调整繁琐从而耗费时间。由于拾取动作为专利文献1那种的多段上推等从而预先将上推单元制成了符合动作规格的构造，所以无法在之后变更上推单元。

发明内容

本发明的课题在于，提供一种能够配合品种容易地变更上推单元的半导体制造装置。

其它课题和新的特征根据本说明书的叙述及附图而变得明确。

若简单说明本发明中代表性的概要，则如下。

即，半导体制造装置具备从切割带的下方上推裸芯片的上推单元和吸附所述裸芯片的筒夹。所述上推单元具备具有与所述切割带接触的四方状的多个块的第一单元、和具有向所述四方状的多个块各自独立地传递上下动作的同心圆状的多个块的第二单元。所述第一单元安装于所述第二单元之上。

发明效果

根据所述半导体制造装置，能够配合品种容易地变更上推单元。

附图说明

图1是从上方观察实施例的芯片贴装机的概念图。

图2是说明在图1中从箭头A方向观察时拾取头及贴装头的动作的图。

图3是表示图1的裸芯片供给部的外观立体图。

图4是表示图1的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。

图5是实施例的上推单元的外观立体图。

图6A是图5的第一单元的一部分的俯视图。

图6B是图5的第二单元的一部分的俯视图。

图6C是图5的第三单元的一部分的俯视图。

图7是图5的上推单元的纵剖视图。

图8是图5的上推单元的纵剖视图。

图9是表示实施例的上推单元和拾取头中的筒夹部的结构的图。

图10是用于说明实施例的芯片贴装机的拾取动作的流程图。