[发明专利]晶片透镜、晶片透镜阵列、晶片透镜叠层体及晶片透镜阵列叠层体

说明书

本发明的目的在于提供一种晶片透镜阵列，其具有有助于不影响晶片透镜的光学特性这样的制造工序的结构特性。本发明的晶片透镜阵列具有一维或二维排列的多个透镜部1、结合于各透镜部1的周围且将多个透镜部1互相连结的非透镜部2、与设置于被拍摄体侧的透镜部1和/或非透镜部2的遮光部3；其中，透镜部1的高度与遮光部3的高度满足式(1)。透镜部1的高度遮光部3的高度…式(1)。

本申请是中国申请号为201480046049.9、发明名称为“晶片透镜、晶片透镜阵列、晶片透镜叠层体及晶片透镜阵列叠层体”且申请日为2014年08月19日的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种具有遮光部(遮光部件)的晶片透镜、晶片透镜阵列、透镜组件、拍摄组件、拍摄装置、及它们的制造方法。本申请主张2013年8月20日在日本申请的日本特愿2013-170092号的优先权，且这里引用其内容。

背景技术

近年来，以移动电话、智能手机、平板终端、移动装置、数字相机、车载相机、防犯罪相机等为代表的电子设备的小型化、轻量化、薄型化有了飞跃性的发展。与此相伴，在这些电子设备上所搭载的拍摄组件也被要求小型化、轻量化、薄型化。

拍摄组件一般具备CCD(Charge Coupled Device)或CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)等固体拍摄元件和用于在固体拍摄元件上成像图像的透镜组件，为了对应于小型化、轻量化、薄型化，晶片透镜被用于透镜组件中。

近年来，作为晶片透镜所使用的材料，耐热性或机械强度等优异的固化性树脂材料备受关注。为了提高晶片透镜的品质或生产率，要求耐热性、固化性、尺寸稳定性、机械强度等优异的固化性树脂材料。作为透镜所使用的固化性树脂材料，以往提出了各种各样的材料(例如，参照专利文献1～4)。但是，在上述专利文献中，未公开耐热性、固化性、尺寸稳定性、机械强度等所有特性均同时得到满足的固化性树脂材料。

另外，作为制造晶片透镜的方法，例如公开了将固化性树脂材料加压成规定的厚度，使其光固化或热固化而制造多个透镜排列而成的晶片透镜阵列后，通过切断来制造晶片透镜的方法(参照专利文献5)；或制造多个晶片透镜叠层而成的电子元件组件的方法(参照专利文献6)等。为了由晶片透镜阵列得到晶片透镜，需要在不影响晶片透镜的光学特性的情况下可靠地切断。但是，在上述专利文献中，未具体地公开这样的方法。

另一方面，在搭载有透镜组件和固体拍摄元件的拍摄组件中，由于在透镜部以外的区域发生光的泄漏或反射等，有时通过拍摄而得到的图像会产生紊乱。作为防止这样的不良情况的装置，提出了在成形有透镜部的区域以外一体地成形遮光部的晶片透镜(例如，参照专利文献7)。

但是，在拍摄组件中，通常在相对于透镜为被拍摄体侧(与固体拍摄元件相反的一侧)设置有用于控制入射光的“光圈”。这样的光圈通常被设置在组合有透镜组件的筒状部件(镜筒)的筒状部件侧(例如，参照专利文献5及6)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-133439号公报

专利文献2：日本特开2011-1401号公报

专利文献3：日本特开2011-132416号公报

专利文献4：日本特开2012-116989号公报

专利文献5：日本特开2010-102312号公报

专利文献6：日本特开2010-173196号公报

专利文献7：日本特开2011-62879号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题