[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

说明书

在将半导体元件搭载于带导电图案的绝缘基板等并进行树脂封装而成的半导体装置中，在树脂未充分地固定于导电图案的情况下，有可能在导电图案与树脂的界面发生剥离，半导体装置的可靠性降低。本发明提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法。半导体装置具备：绝缘板；第1导电部，其设置于绝缘板的第1面上；半导体元件，其搭载于第1导电部上；以及模塑材料，其封装绝缘板的第1面侧处的第1导电部及半导体元件，绝缘板的材料与模塑材料的贴紧性比第1导电部的材料与模塑材料的贴紧性高，第1导电部在其一部分设有填充有模塑材料的间隙，该间隙位于第1导电部与绝缘板之间。

技术领域

本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。

背景技术

已知将半导体元件搭载于导电图案上并进行树脂封装而成的半导体装置 (例如参照专利文献1～4)。

专利文献1：日本特开平6-13501号公报

专利文献2：日本特开2004-207277号公报

专利文献3：日本特开2009-64852号公报

专利文献4：国际公开2013/118478

但是，在树脂未充分地固定于导电图案的情况下，有可能在导电图案与树脂的界面发生剥离，半导体装置的可靠性降低。

发明内容

在本发明的第1方式，提供一种半导体装置，其具备：绝缘板；第1导电部，其设置于绝缘板的第1面上；半导体元件，其搭载于第1导电部上；以及模塑材料，其封装绝缘板的第1面侧处的第1导电部及半导体元件，绝缘板的材料与模塑材料的贴紧性比第1导电部的材料与模塑材料的贴紧性高，第1导电部在一部分设有填充有模塑材料的间隙，该间隙位于第1导电部与绝缘板之间。此外，与第1方式相关联，提供一种半导体装置的制造方法，其包括：准备在第1面上设置有第1导电部的绝缘板的步骤；在第1导电部上搭载半导体元件的步骤；以及利用模塑材料封装绝缘板的第1面侧处的第1导电部及半导体元件的步骤，绝缘板的材料与模塑材料的贴紧性比第 1导电部的材料与模塑材料的贴紧性高，封装的步骤中，将模塑材料填充在第1导电部的一部分中的与绝缘板之间的间隙。

在本发明的第2方式，提供一种半导体装置，其具备：绝缘板；第1导电部，其形成于绝缘板的第1面；半导体元件，其搭载于第1导电部上；以及模塑材料，其封装绝缘板的第1面侧处的第1导电部及半导体元件，第1 导电部具有：多个凸部，其设置于绝缘板侧且在相互分离的不同位置接合于绝缘板的第1面；以及间隙，其在相邻的凸部彼此之间的至少一部分，在与绝缘板之间供材料填充。此外，与第2方式相关联，提供一种半导体装置的制造方法，其包括：准备在第1面上设置有第1导电部的绝缘板的步骤；在第1导电部上搭载半导体元件的步骤；以及利用模塑材料封装绝缘板的第1 面侧处的第1导电部及半导体元件的步骤，第1导电部具有多个凸部，该多个凸部设置于绝缘板侧且在相互分离的不同位置接合于绝缘板的第1面，封装的步骤中，将模塑材料填充在相邻的凸部彼此之间的至少一部分中的第1 导电部与绝缘板之间的间隙。

在本发明的第3方式，提供一种半导体装置，其具备：绝缘板；第1导电部，其具有形成于绝缘板的第1面的金属膜和接合于金属膜的金属板；半导体元件，其搭载于金属板上；以及模塑材料，其封装绝缘板的第1面侧的第1导电部及半导体元件，在金属板与绝缘板之间的至少一部分，具有不设置金属膜而填充有模塑材料的间隙。此外，与第3方式相关联，提供一种半导体装置的制造方法，其包括：准备设置有第1导电部的绝缘板的步骤，该第1导电部包含形成于绝缘板的第1面上的金属膜及接合于金属膜的金属板；在金属板上搭载半导体元件的步骤；以及利用模塑材料封装绝缘板的第1面侧处的第1导电部及半导体元件的步骤，封装的步骤中，将模塑材料填充在金属板与绝缘板之间的至少一部分中的不设置金属膜的间隙。

另外，上述的发明内容并非列举了本发明的全部特征。此外，这些特征组的再组合也可另外成为发明。

附图说明

图1表示本实施方式的半导体装置10的一例。