[发明专利]一种采用二次胶接工艺制造复合材料胶接结构的方法

权利要求书

1.一种采用二次胶接工艺制造复合材料胶接结构的方法，其特征在于：(1)借助模具工装，依据设计结构，采用预浸料铺贴制造整体复合材料胶接结构坯体，其中胶膜以隔离体替代，隔离体厚度H_隔、胶膜厚度H_胶与胶膜载体厚度H_载满足H_载﹤H_隔﹤H_胶关系；(2)采用密封胶条封挡坯体边缘，铺放工艺辅料，真空封装并执行预浸料固化工艺进行固化；(3)待固化结束，开模，取出隔离体，将整体复合材料胶接结构沿隔离体拆卸为数个已固化的结构单元或其与芯模的组合体；(4)按照设计结构，借助定位工装，将已固化的结构单元或其与芯模的组合体用胶膜进行组合；(5)采用密封胶条封挡胶膜边缘，铺放工艺辅料，真空封装并执行胶膜固化工艺进行固化；(6)待固化结束，开模并经切割、修整得到复合材料胶接结构。

2.如权利要求1所述的一种采用二次胶接工艺制造复合材料胶接结构的方法，其特征在于，所述的胶膜为树脂/载体复合胶膜，树脂主体材质包含环氧树脂、双马树脂、聚酰亚胺树脂以及氰酸脂树脂中的一种或几种树脂的混合，载体主体材质为尼龙，结构形式为织物。

3.如权利要求1所述的一种采用二次胶接工艺制造复合材料胶接结构的方法，其特征在于，所述的隔离体主体材质为聚四氟乙烯，结构形式为连续性膜或织物。

4.如权利要求1所述的一种采用二次胶接工艺制造复合材料胶接结构的方法，其特征在于，所述的H_隔﹤0.3mm，所述的H_胶﹤0.5mm，所述的H_载﹤0.3mm。