[发明专利]一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法

权利要求书

1.一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：它包括以下步骤：

步骤一，预结合：将非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合，其中，所述非晶合金电子产品外壳具有凸柱结构，所述中板开设有通孔；所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入所述中板的通孔中，并通过夹治具锁紧以使得所述非晶合金电子产品外壳与所述中板进行预结合，得到预结合的整体；

所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构；

步骤二，加热：将步骤一得到的预结合的整体放入腔室内，并对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行加热到玻璃转化温度Tg以上，产生熔融物，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应；

步骤三，熔融物填入倒角结构或圆凹结构：步骤二加热凸柱结构后产生的熔融物，通过自身的重力作用，填入所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，以形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强接合强度性能；

步骤四，冷却定型：待步骤三的熔融物填满所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构后，进行冷却定型，即完成非晶合金电子产品外壳与中板的接合。

2.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述凸柱结构为实心圆柱、空心圆柱、实心圆台、空心圆台、实心圆锥、实心长方体或空心长方体中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤一预结合步骤中，当预结合时，所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构的高度大于所述中板的通孔的深度，当完成接合后，所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入所述中板的通孔中的深度为等于或小于所述通孔的深度；

所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构与所述中板的通孔之间为间隙配合或者过度配合。

4.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤二加热步骤中，具体加热方式为激光或快速熔融加热，即加热到结晶转化温度与熔融温度之间。

5.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤二加热步骤中，并在过程中增加惰性气氛进行吹气以实现局部保护，防止非晶合金氧化或晶化，熔融填充满接合位置后冷却形成机械接合结构。

6.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤二加热步骤中，加热的时间为2s~60s。

7.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤四冷却定型步骤中，利用自然冷却的方式进行冷却定型。

8.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤一预结合步骤中，所述夹治具包括治具底座和治具上盖，非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入所述中板的通孔中后，所述治具底座用于放置非晶合金电子产品外壳，所述治具上盖压住所述中板，通过所述治具底座和所述治具上盖的压合锁紧使得所述非晶合金电子产品外壳与所述中板进行预结合。