[发明专利]一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法

说明书

技术领域

本发明涉及非晶合金产品生产技术领域，具体涉及一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法。

背景技术

非晶合金具有绝佳力学性能、高化学稳定性及奢华外观效果，因此在3C产品应用上具有很大潜力。在手机应用方面，非晶合金极适合用来制作手机外壳以达到高强度、耐刮、耐腐蚀、高质感外观效果。同时，考虑到非晶合金电子产品外壳本身设计需求，需要将非晶合金电子产品外壳与中板结合。但若同时要以非晶合金成型中板结构，非晶合金电子产品外壳与非晶合金中板结合后，则会使得产品存在过重及散热不够好的问题。因此，较适合以其它材质如铝合金、镁合金、不锈钢或者特种塑胶等来制作中板，藉由与非晶合金电子产品外壳相结合以达到减轻重量及解决散热性能需求的问题。

目前，非晶合金电子产品外壳与中板的结合方法存在缺陷，以及结合强度不好是业内亟待解决的问题。现有技术中，非晶合金电子产品外壳与中板的结合方法主要有焊接、粘接和铆接三种。然而，如果采用焊接的方式，当非晶合金电子产品外壳与中板结合时，焊接产生的热量容易使得非晶合金电子产品外壳发生结晶化、氧化或焊缝脆化等问题。而如果使用粘接的方式，则不仅要求待粘接的两种材料表面具有一定的粗糙度及清洁度，更要求两种材料之间有足够的粘接面积，另外，通过粘接的方式，虽然可以达到结合效果，但是产品中的粘接胶料容易受到所使用环境(光、热、湿等)的影响，进而容易发生脆化、老化等问题，因而会导致粘接胶料失效。

另外，铆接的方式是目前较具可行性方案之一，但是，现有技术中，非晶合金电子产品外壳与中板铆接时需要使非晶合金电子产品外壳加热至温度为Tg～Tx之间，Tg～Tx之间的温度由于较高，因而增加了非晶合金电子产品外壳结晶化及表面氧化的风险，即使其可在具有腔室的特殊设备中并且真空或惰性气氛下进行来避免上述结晶化及表面氧化的问题，但是，这样会相应的使生产成本增加，并且不具量产性。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，该非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法能够避免非晶合金电子产品外壳发生氧化及结晶化反应，并能提高接合强度，降低生产投入，且具量产性。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

提供一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，它包括以下步骤：

步骤一，预结合：将非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合，其中，所述非晶合金电子产品外壳具有凸柱结构，所述中板开设有通孔；所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入所述中板的通孔中，并通过夹治具锁紧以使得所述非晶合金电子产品外壳与所述中板进行预结合，得到预结合的整体；

所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构；

步骤二，加热：将步骤一得到的预结合的整体放入腔室内，并对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行加热到玻璃转化温度Tg以上，产生熔融物，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应；

步骤三，熔融物填入倒角结构或圆凹结构：步骤二加热凸柱结构后产生的熔融物，通过自身的重力作用，填入所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，以形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强接合强度性能；

步骤四，冷却定型：待步骤三的熔融物填满所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构后，进行冷却定型，即完成非晶合金电子产品外壳与中板的接合。

上述技术方案中，所述凸柱结构为实心圆柱、空心圆柱、实心圆台、空心圆台、实心圆锥、实心长方体或空心长方体中的一种。

上述技术方案中，所述步骤一预结合步骤中，当预结合时，所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构的高度大于所述中板的通孔的深度，当完成接合后，所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入所述中板的通孔中的深度为等于或小于所述通孔的深度；

上述技术方案中，所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构与所述中板的通孔之间为间隙配合或者过度配合。

上述技术方案中，所述步骤二加热步骤中，具体加热方式为激光或快速熔融加热，即加热到结晶转化温度与熔融温度之间。

上述技术方案中，所述步骤二加热步骤中，并在过程中增加惰性气氛进行吹气以实现局部保护，防止非晶合金氧化或晶化，熔融填充满接合位置后冷却形成机械接合结构。

上述技术方案中，所述步骤二加热步骤中，加热的时间为2s～60s。

上述技术方案中，所述步骤四冷却定型步骤中，利用自然冷却的方式进行冷却定型。